在本次会议的展板论道站上，英特尔的工程师向我们介绍了英特尔当前所主推的三项高速I/O技术：USB3.0、PCI-E 3.0以及SATA 3.0。
（CBSi中国 PChome报道）英特尔信息技术峰会，2011英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于4月12日至13日在北京的中国国家会议中心举行。
在本次会议的展板论道站上，英特尔的工程师向我们介绍了英特尔当前所主推的三项高速I/O技术：USB3.0、PCI-E 3.0以及SATA 3.0。
USB 3.0是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB3.0的理论接口速度相比USB2.0提升了10倍，达到了5.0Gbps。同时引入全双工数据传输，可以同步全速地进行读写操作。电源方面USB3.0电源的负载已增加到150毫安（USB 2.0是100毫安左右）。当然在物理规格方面USB 3.0的线缆会更“厚”，这是因为USB 3.0的数据线比2.0的多了4根内部线。
PCI-E3.0是PCI SIG组织最新制定的I/O接口规范，计划今年正式开始产品测试，2011年秋天公布首批PCI-E 3.0规范兼容产品清单。已经有不止一家PCI SIG成员企业开发出了PCI-E 3.0测试芯片，也有一些PCI-E 3.0兼容产品，但现在都不会公布。PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GT/s，并保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容。
SATA 6.0Gbps的正式名称为“SATA Revision 3.0”，是串行ATA国际组织(SATA-IO)在去年5月份发布的新版规范，主要是传输速度翻番达到6Gbps，是SATA3Gbps的一倍。SATA3.0还采用了新的原生指令排序(NCQ)串行指令，面向需要大量带宽的音频、视频应用，可保证数据传输的同步。
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