台湾媒体XFastest近期曝光了来自英特尔的主板芯片发布路线图，其中透露了下一代的7系列主板芯片。英特尔将在今年第四季度推出X79主板芯片，搭配LGA 2011接口的Sandy Bridge E系列处理器使用，用于取代LGA 1366平台的X58+Core i7组合，随后在明年上半年推出面向Ivy Bridge处理器的7系列主板芯片。
面向Ivy Bridge处理器的7系列主板芯片共有6款，分别为Z77/Z75/H77/Q77/Q75/B75，将搭配LGA 1155接口的Ivy Bridge处理器使用。其中Z77/Z75/H77将用于取代现在的Z68/P67/H67芯片，主打主流应用领域；而Q77/Q75/B75则用于取代Q67/Q65/B65芯片，主攻商务平台。
Ivy Bridge处理器将采用22nm制程工艺和LGA 1155接口进行封装，很大程度上可以兼容当前主流的6系列芯片主板，因此对于部分已经在使用Sandy Bridge平台的玩家来说，直接升级Ivy Bridge处理器的希望还是很大的。
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