CMOS封装板出货旺 竞国拟再扩产

互联网 | 编辑: 陆里进 2011-06-02 05:44:00转载

台北 印刷电路板(PCB)竞国实业受惠于智慧型手机及平板电脑的出货强劲,带动CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)视讯镜头用封装板出货动能强劲,加上DRAM用模组板在客户释单下,竞国计划扩产,有利于提振出货。

台北 印刷电路板(PCB)竞国实业受惠于智慧型手机及平板电脑的出货强劲,带动CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor;CMOS)视讯镜头用封装板出货动能强劲,加上DRAM用模组板在客户释单下,竞国计划扩产,有利于提振出货。竞国认为,在4月合并营收创新高之后,5~6月仍有机会维持高档,第2季合并营收有机会季增20%,随著旺季来临,下半年仍有高点可期。

竞国公布4月合并营收为新台币7.34亿元,一举刷新历史新高纪录,比上月增加17%,主要成长动能来自于封装板出货强劲,包括CMOS影像视讯镜头、NB触控板、NB视讯镜头用封装板。其中CMOS视讯镜头多应用于智慧型手机和平板电脑,2011年以来需求明显增温。

竞国依目前接单来看,5、6月的合并营收应可以维持在7亿元以上的高档水准。整体而言,第2季合并营收将可望较第1季成长20%。在CMOS视讯镜头用封装板带动下,竞国台湾厂部分营收将有机会成长10~15%,依照过去营运波动循环,第3季向为竞国的全年最高峰,而第4季则为营收次高峰,下半年仍有高点可期。

CMOS照相模组产值大幅增加,成长力道包括一般手机照相像素提高,预计2011年300万像素将成为主流,500万素将在2013年跃? 犮D流。智慧型手机出货大幅增加,智慧型手机像素普遍高于一般手机,平均像素皆超过300万像素。

随著3G网路全面推广,使得视讯通话更为频繁,双向镜头手机将大量上市。若以各家研究机构对CMOS应用在数位相机的年成长值预估来看,复合成长率约4~15%之间,尽管差距很大,但成长态势确立。

此外,DRAM模组板被竞国视为成长比重最大的项目。除了台湾客户之外,竞国亦为韩厂DRAM模组板的2家台系供应商之一,另1家为健鼎。竞国= 前DRAM模组板单月供应200万颗,该客户要求竞国6月底前倍增到400万颗产能,并于年底达到单月600万颗。倘若竞国完成产能扩充后,且客户真能够如实下单,则估计竞国DRAM模组板营收比重可望占大陆厂由8%,在年底提高到30~40%。

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