本届IDF以“高能效表现 超越未来”为主题，将展示英特尔以及合作伙伴在数字家庭和数字企业等领域的最新成果。
英特尔公司全球副总裁、亚太区联合总经理兼中国区总经理杨旭表示，2005年，英特尔率先实现了先进的65纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅制造工艺中，目前英特尔正
式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。与90纳米晶体管技术整体相比，65纳米晶体管漏电率减少五倍以上，晶体管切换功率降低30%以上。
杨旭还透露，到2007年年底，英特尔制程技术将开始从65纳米过渡至45纳米，2008年将推出代号“Nehalem”新的微体系架构，2010年推出另一个代号“Gesher”，目标32纳米的微体系架构。英特尔希望与目前的处理器相比，再过十年在每瓦性能上有300%的提升，以实现另一级别的前所未有的高能效表现。
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