Ivy Bridge在近期的首次亮相
据悉，英特尔现已完成了下一代基于22nm工艺Ivy Bridge处理器的设计，并已经在今年六月Computex 2011台北国际电脑展上展示其晶圆。按照Intel的产品规划，英特尔Ivy Bridge处理器将集成DirectX 11图形核心，而其对手AMD的Fusion APU早已集成该等级图形核心。照以往惯例，英特尔届时将展示基于Ivy Bridge处理器的系统并进行相关演示，当然与之配套的7系列芯片组产品的工程样品也会随之亮相。
在此次Computex2011台北国际电脑展上，英特尔全球副总裁兼移动平台事业部总经理Mooly Eden展示了下一代22nm Ivy Bridge处理器的晶圆。Mooly Eden只是说Ivy Bridge将会集成更多晶体管，单并未透露更多信息。Sandy Bridge处理器四核心版本的晶体管数量为9.95亿个。
Ivy Bridge四核心版本，集成16个执行单元的图形核心
隐约看出确实是四核心
Ivy Bridge将原生支持USB3.0
在已经结束的北京的IDF2011上，Intel 架构事业群的副总裁 Kirk Skaugen 再度保证 Intel 的芯片组会原生支持USB 3.0，大约是在明年的时候，随Ivy Bridge CPU 一起推出。这和 AMD 在 Fusion APU 上支持 USB 3.0 的计划不谋而合，可见 USB 3.0 仍然在 Intel 的竞争策略里占有重要的位置。
Kirk 希望开发者能把 USB 3.0 和 Thunderbolt 以「同等地位」来看待，认为两者是可以「互补」的技术，但事实是就高速数据传输来说，两者明显是相互竞争的产品。Intel 这种脚踏两条船的策略是买保险，但也意味着增加的复杂度和成本，就看 Intel 怎么出牌啰！
Ivy Bridge更多技术细节曝光
国外媒体Donanimhaber曝光了关于英特尔下一代Ivy Bridge处理器的数张幻灯片，进一步透露了该款处理器的规格资料。根据曝光的幻灯片显示，英特尔Ivy Bridge处理器将采用22nm的第三代HKMG工艺制造，在架构上延续现有的Sandy Bridge并进行优化处理。
Ivy Bridge可提供16条PCI-E 2.0总线通道并支持Turbo Boost 2.0技术，集成双通道DDR3内存控制器和下一代的英特尔HD Graphics图形核心。另外，Quick Sync视频转吗引擎和AVX指令集也会得到升级和优化，并拥有95/65/45/35W等多种TDP的版本。
在配套主板方面，Ivy Bridge处理器仍然采用LGA 1155接口，将与英特尔7系列主板芯片搭配使用，同时还能对部分英特尔6系列芯片主板提供兼容，方便用户进行升级。
对于Ivy Bridge平台来说，最大的变化除了制程上的进步外，配套的7系列主板芯片将对USB 3.0提供了原生的支持，集成图形核心亦升级至DirectX 11级别，并支持同时3屏独立输出及HDMI 1.4标准。
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