Ivy Bridge更多技术细节曝光
国外媒体Donanimhaber曝光了关于英特尔下一代Ivy Bridge处理器的数张幻灯片，进一步透露了该款处理器的规格资料。根据曝光的幻灯片显示，英特尔Ivy Bridge处理器将采用22nm的第三代HKMG工艺制造，在架构上延续现有的Sandy Bridge并进行优化处理。
Ivy Bridge可提供16条PCI-E 2.0总线通道并支持Turbo Boost 2.0技术，集成双通道DDR3内存控制器和下一代的英特尔HD Graphics图形核心。另外，Quick Sync视频转吗引擎和AVX指令集也会得到升级和优化，并拥有95/65/45/35W等多种TDP的版本。
在配套主板方面，Ivy Bridge处理器仍然采用LGA 1155接口，将与英特尔7系列主板芯片搭配使用，同时还能对部分英特尔6系列芯片主板提供兼容，方便用户进行升级。
对于Ivy Bridge平台来说，最大的变化除了制程上的进步外，配套的7系列主板芯片将对USB 3.0提供了原生的支持，集成图形核心亦升级至DirectX 11级别，并支持同时3屏独立输出及HDMI 1.4标准。
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