为进一步推动和促进中国3G及宽带移动通信的研究与开发，与世界同步，经信息产业部批准、由信息产业部电信研究院主办的《“3G在中国”2006全球峰会》，于2006年11月15－16日在北京友谊宾馆隆重举行。
当前，中国3G的开发与产业链建设已趋于完善，整体趋势正随着全球移动通信的发展向后3G和宽带无线移动通信方向迈进，各种新的宽带移动通信技术和组织不断涌现，推出新技术的周期日趋缩短，移动通信的技术发展路线已经成为业界讨论的热点。
为进一步推动和促进中国3G及宽带移动通信的研究与开发，与世界同步，经信息产业部批准、由信息产业部电信研究院主办的《“3G在中国”2006全球峰会》，于2006年11月15－16日在北京友谊宾馆隆重举行。中国通信标准化协会朱高峰理事长、信息产业部通信科学技术委员会宋直元理事长、信息产业部科学技术司闻库司长等有关方面的领导出席会议并发表了重要讲话。本次峰会得到了中国移动、联通、电信、网通、卫通、铁通等国内六大运营商的大力支持，来自国内外的业界专家和国内外运营商代表，以及大唐、中兴、华为、高通、博通、爱立信、西门子等近20家全球著名厂商的高层人士也亲临本次峰会上发表了精彩演讲，全球3G和宽带无线移动标准与系统设备逐一呈现。
来自政府职能部门，国内外电信运营商、设备商，研究机构和媒体的1200多名代表参加了本次盛会。二天的峰会内容以"诠释产业发展，探索行业趋势"为主题，围绕科技创新对中国移动通信产业发展、标准制定、网络规划、技术研发、运营维护、盈利模式等方面的内容，针对中国和全球3G以及宽带无线移动通信产业趋势；全球移动通信技术路线和解决方案选择；不同运营商的移动通信运营策略定位和资费等运营战略分析；移动通信业务模式及产业链建设、业务整合与业务创新、成熟度分析等倍受关注的主题进行了深入探讨。峰会还通过互动交流、集思广益的精英对话和精英论坛等形式，邀请了十多位业界权威人士就以上问题结合国内外电信发展的最新动态对3G面临的挑战和机遇、宽带移动发展的颠覆性技术等问题从多种独特的视角提出了自己明确的观点和建议。
随着中国3G设备制造业的不断扩展和3G商业化的即将到来，作为3G产业基础和核心的半导体技术在中国3G产业化的进程中的作用越来越重要，为此，峰会增设了半导体应用和终端产品设计的技术论坛，重点探讨应用于3G的先进半导体技术和终端产品解决方案。
本次峰会依托信息产业部电信研究院深入细致的研究成果，全面把握相关信息的理性分析，为关注3G在中国发展的各方创造了更多的自由交流空间，为各方全面推动3G及宽带移动的发展及研究提供了很好的交流场所和机会。为发展中国的3G产业链、商业模式及其投资机会健康有序地开展起到了很好的积极作用。
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