信息产业部电信研究院一高层表示，TD-SCDMA网络问题不大，而终端的成熟度、品种和产能方面仍是需要关注的焦点。
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芯片突围
在TD终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。
诺盛电信分析师指出，TD终端现在的成员结构已经具备了全系列手机终端的供货能力。此外，展讯、凯明、重邮信科、T3G等的国内手机芯片企业使TD终端的成本大大降低；达丽星、爱可信等国际领先终端软件企业的支持使TD手机可以早日与其他两种制式的3G终端接轨。
TD终端核心芯片研发的群体突破初现，无线通信终端两大核心芯片是射频芯片与基带芯片，陆续有多家TD芯片生产厂商相继推出了TD基带核心芯片，这些生产商包括T3G、凯明、展讯、大唐ADI等。
水清木华研究中心高级分析师沈子信认为，一直以来，射频芯片是中国无线通信产业的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。
目前，涉足于TD射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟。六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立，射频收发和基带芯片相互配合，共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。
作者：孙琎 马晓芳
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