【CBSi中国 PChome美国旧金山报道】2011秋季IDF（英特尔信息技术峰会）将于2011年9月13日到15日在美国加利福尼亚州旧金山市举行，本站特派记者从美国旧金山IDF2011会场发回报道。
据Intel芯片架构师Tom Piazza介绍，Ivy Bridge会使用新的22nm工艺制造，继续单芯片集成CPU处理器、GPU图形核心、IMC内存控制器、PCI-E控制器等众多模块，其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡(应该是第七代了)，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力；内存部分仍支持双通道DDR3，频率最高升至1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。
Ivy Bridge三大创新
Ivy Bridge的图形芯片部分将会迎来升级
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PCI-E方面不但继续游PCI-E 2.0 x4，还会首次迎来新一代的PCI-E 3.0标准规范，而且是完整的全速x16，因此独立显卡方面可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。PCI-E 3.0规范于2010年11月份最终制定完成，Intel终于准备开始率先吃螃蟹了，AMD、NVIDIA则暂时还都没有透露相关计划。
除此之外，7系列芯片组仍是两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口，PCI-E扩展也是PCI-E 2.0 x8，并没有升级到PCI-E 3.0，至于PCI仍需要第三方芯片支持。处理器和芯片组之间通过DMI总线互连，支持集显视频输出的还会有FDI总线。
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