在中芯与台积电旷日持久的诉讼之争中，法律只是工具
这场在法庭上胶着了数年的商战还没有看到尽头。“停战协议”只勉强维持了17个月，两大芯片代工巨头又重开战端。
11月16日，北京市高级法院受理了中芯国际集成电路制造有限公司(纽约证交所代码：SMI，香港交易所代码0981，下称中芯国际)起诉台湾积体电路制造股份有限公司(纽约证交所代码：TSM，下称台积电)违约案。
中芯国际指责对方不但违反早先的和解协定，而且“违背诚实信用原则、使用商业诋毁的不正当竞争侵权行为”，要求台积电赔偿。
此前的9月13日，中芯国际已在美国加利福尼亚州的艾拉米达(Alameda)地方法院反诉台积电；更早的8月25日，在同一家法院，台积电也以违约为名起诉中芯国际。
早在17个月前，2005年1月30日，双方曾经过数月僵持达成和解协议，中芯国际同意向台积电分六年赔偿1.75亿美元，作为专利授权金及赔偿。
然而一如当年各界的预测，这纸协议并未维持太长时间。而重开的战火都围绕着这纸和解协议展开——双方均指责对方违反了和解协议。
台积电指责中芯国际继续在其芯片中使用了台积电的商业机密和专利。台积电举例说，中芯国际的0.13微米芯片，有82%与台积电的同类芯片一样；中芯国际的90纳米芯片也使用了台积电的商业机密。
台积电还称，在2005年1月31日之后，中芯国际在研发新的芯片制造工艺时，也使用了台积电的商业机密和专利。比如，中芯国际的一份有关0.18微米芯片的秘密文件上，其注脚处印有“台积电秘密”字样。
台积电认为，中芯国际在和解后依然在侵害本公司多项专利权和窃取商业机密，违反了和解协议，要求法院制止其侵权行为，予以赔偿。
面对台积电的起诉，中芯国际一改17个月前的“守弱”策略，针锋相对地在美国与中国两地反诉台积电，指其违反诚信义务，未事先通知即突然起诉，进行商业诋毁。
矛盾焦点再次集中在这份神秘的和解协议上。
从公开信息看，在2005年1月30日达成的和解协议约定：一、到2010年12月底止，双方就相关专利进行交互授权，交叉授权的专利限于大于0.13微米技术的芯片，0.13微米技术或更小的芯片不在此列；二、对中芯国际在2005年1月30日之前使用0.13微米或更小的芯片专利的行为，台积电不再予以追究；三、作为和解的代价，中芯国际同意在六年内向台积电支付总数1.75亿美元的专利授权暨和解金，同时台积电撤回在美国和台湾等地的诉讼。
和解协议还规定了协商程序：如果有一方相信对方违约，应通知对方，由双方法务人员和高级商务人员举行两次以上会议商谈解决方案；如果不成，双方可重新起诉。
针对中芯国际的“违背诚信”指控，台积电称已于2006年7月4日将确定对方违约一事通知中芯国际，其后双方的法律事务人员还在香港和日本东京进行了数次谈判，未果。8月25日，台积电才在美国正式起诉中芯国际。
中国人民大学法学副教授姚欢庆分析认为，中芯国际要努力证明，所有专利问题已在和解协议中已解决，台积电再起诉是出尔反尔；台积电则要证明，是中芯国际违反了和解协议。
归根结底，和解协议的具体内容至为关键，不过无论是台积电还是中芯国际，对具体和解条件一直避而不谈。
姚欢庆还指出，双方律师除了花大量的时间研究和解协议外，还需要研究不正当竞争中的诚信条款。凡涉及不正当竞争，事实不易判断，而诚实信用原则，更是一个依赖法官自由裁量权来补充的条款。新一轮北京诉讼的前景很难预料。
在德法智诚的法律专家张晔看来，此案看似专利技术之争，实则为市场商战之策。
中芯国际成立于2000年，成立四年后即开始盈利，并在纽约和香港成功上市。至2005年，中芯国际在全球芯片代加工厂中排名第三，位列台湾的台积电和联华电子股份有限公司(联电)之后。特别是在大陆市场拓展神速。
相形之下，台积电进入中国大陆却步履维艰，目前只在上海附近建了一个工厂，而且由于台湾当局的技术禁令，只能在大陆生产0.25微米及以上的芯片。
“中芯国际的大股东是上海实业，得到巨大的政府支持；而台积电受制于台湾当局，被限制在0.25微米以下。
相当于绑起一只手与中芯国际作战。”中国半导体行业协会信息交流部主任李珂说。
李珂认为，当初中芯国际主动求和，是因为成立不久，30%的客户在美国，若起诉，对股价和投资者信心都会有巨大影响；但世易时移，中芯国际实力、底气比两年前强很多，不会再轻易让步。
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