IDF一直在向业界传递着未来变革的信息。IDF Spring 2004于2月17日～19日在美国旧金山举行，会议上传来的变革的消息恐怕比之前任何一次会议都来得多、而且深刻。在IDF2004上，我们所能勾勒的下一阶段PC的结构与目前相比，终于真正称得上是脱胎换骨了。
CPU:Intel让64位走下神坛
IDF一直在向业界传递着未来变革的信息。IDF Spring 2004于2月17日～19日在美国旧金山举行，会议上传来的变革的消息恐怕比之前任何一次会议都来得多、而且深刻。在IDF2004上，我们所能勾勒的下一阶段PC的结构与目前相比，终于真正称得上是脱胎换骨了。
CPU：Intel让64位走下神坛
Intel 915/925芯片组和配套的DDR2内存是IDF2004上的热点，但最大的新闻还是Intel正式宣布支持X86-64。32/64位兼容技术的存在被Intel官员一再否认，直到近期Intel才承认64位CT（Clackamas Technology）的存在。
Intel 32/64位计算技术的正式名称是IA32E Extended Technology，简称IA32E。Intel采用的32/64指令集与AMD64兼容。在IDF上，Intel首席执行官克瑞格·贝瑞特宣布将在今年第二季度推出采用64位技术的Xeon，核心代号Nocona，采用0.09微米制造工艺。在演讲中，Intel还进行了实际演示，采用DELL的工作站运行了大型3D设计软件。
微软已经对64位CPU做好了准备。微软现在已经发布了Windows XP 64bit测试版，还将在下半年推出Windows XP for 64-bit Extended System，同时支持Intel和AMD的64位桌面CPU。nVIDIA也在IDF2004上明确表示其驱动程序将支持Intel的IA32E技术。
至于与Nocona同源的Prescott是否也会引入IA-32E仍无明确消息，比较合理的预期是IA-32E将用在0.065微米制造工艺的Tejas处理器上。Intel在IDF2004上展示了用于Tejas的散热系统，说明Tejas已经基本成形了。
PCI-E:新品迭出 应用丰富
PCI－E：新品迭出 应用丰富
随着第二季度i915/925的发布，PCI Express也将出现在PC平台之上。在IDF2004上，nVIDIA发布了GeForce PCX 系列，包括GeForce PCX 4300、5300等，而ATi演示的则是RV380。
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nVIDIA PCX 系列 LOGO |
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RV380实物 |
除了显卡，还有很多的扩展卡可以在PCI Express中获益，譬如GbE网卡、RAID卡，它们早就为PCI总线区区133MB/s的带宽苦恼。在IDF2004上， Marvell展示了PCI Express 1x的GbE网卡，LSI Logic 展示了配备两个Ultra320接口的RAID卡，NEC展出了PCI Express与PCI-X的桥接芯片。
笔记本电脑上使用了很长时间的PCMCIA接口也后继有人。在IDF上，Intel组织的展示将ExpressCard的分为存储、通讯以及安全三个主题，展示了ExpressCard的优点和不同用途。
ExpressCard的接口分为USB2.0和PCI Express两种，目前以USB2.0的产品为主流。Intel计划未来的台式机上也提供ExpressCard接口，从而实现PC外围配件的模块化。届时ExpressCard的接口也越来越多应用PCI Express。
内存：速度与容量的完美结合
内存：速度与容量的完美结合
IDF上，Elpida、Corsair等展示了即将上市的DDR2内存。而内存方面最关键的信息则是FB-DIMM。FB-DIMM（Fully Buffered-DIMM）是一种新的内存互连技术，它的内存通道类似串行连接，通过内存缓冲器依次驱动下一条内存，可以支持更大的容量并可以减小性能损失。代号Lakeport的芯片组将支持该内存，主要应用于高端服务器。Intel已经联合hp和DELL等大厂商推动该技术。
Rambus在IDF2004首次公开演示XDR DRAM。演示采用了两颗东芝的512Mb芯片，数据传输速度达到3.2Gb/s。三星在IDF2004上也展示了XDR DRAM芯片。
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XDR DRAM芯片的工艺架构 |
IDF2004上，Intel还发布世界首款0.09微米制造工艺的NOR闪存。Intel执行副总裁马宏升表示，采用0.09微米制造工艺生产的闪存芯片尺寸比前一代要小50%左右，第一个采用新工艺的闪存每单元为单比特，下一步将采用MLC技术，一个单元可容纳两比特信息。
移动：更长时间 更低功耗
移动：更长时间 更低功耗
IDF2004上，第二代迅驰平台Sonoma的资料再度公开。Sonoma包括支持533MHz FSB的Dothan核心CPU，Alviso芯片组，以及支持IEEE802.11a/b/g的Calexico2 WLAN套件。Alviso芯片组支持PCI Express和DDR2内存，南桥搭配ICH6-M，支持8声道HD Audio音效。
Intel计划到2005年，功耗在20W左右的常规笔记本电脑无需备用电池就能实现平均8个小时的连续工作时间。除了芯片本身的制造工艺和功能，Intel也在联合业界努力提高笔记本电脑的电池容量和降低LCD面板的功耗，期望多管齐下，实现延长工作时间的目标。
Alviso芯片组加入了两项针对LCD的节能技术：DPST 2.0（Display Power Saving Technology）和ALS（Ambient Light Sense）。前者可以根据显示的内容的亮度和对比度动态调整背光亮度，而后者会通过传感器探测外部光线的亮度，动态调整背灯的亮度。通过与LCD厂商的共同努力，目前14.1英寸LCD的平均功耗已经从4.2W降低到了3W，Intel下一步目标是2.5W以下。
Intel公布了一些合作伙伴的电池技术的新进展。锂聚合物电池方面，已经开发出了能量密度达到550Wh/l的单元，预计2005~2006年还能提高到600～800Wh/l。这个能量密度是目前锂电池的1.5～2倍。 更前沿的燃料电池方面，针对其能量输出比率低的弱点，Intel希望能与能量输出比率较高的其他充电电池技术组成混合系统。Intel还在考虑将燃料电池做成与光驱部分同样的尺寸的可以拆卸模块，称为Swap Bay Model。
UWB:让USB无线
UWB：让USB无线
能否想象USB2.0不需要连线该是如何美妙的事情？这很快将成为现实！无线版USB 2.0（Wireless USB2.0）脱胎于本报曾经多次报道的UWB（Ultra Wideband，超宽带）技术。Intel在IDF2004中进行现场演示，使用以色列Wisair公司开发的UWB收发系统实时传输摄像机拍摄的影像，收发系统之间的距离约1米，Intel宣称在3米内速度可达到480Mb/s。演示系统使用由Intel、Ti等厂商主导的MBOA（Multi-Band OFDM Alliance）所提出的OFDM技术，使用的频带在3.1GHz～5GHz之间。
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