IDF一直在向业界传递着未来变革的信息。IDF Spring 2004于2月17日～19日在美国旧金山举行，会议上传来的变革的消息恐怕比之前任何一次会议都来得多、而且深刻。在IDF2004上，我们所能勾勒的下一阶段PC的结构与目前相比，终于真正称得上是脱胎换骨了。
内存：速度与容量的完美结合
内存：速度与容量的完美结合
IDF上，Elpida、Corsair等展示了即将上市的DDR2内存。而内存方面最关键的信息则是FB-DIMM。FB-DIMM（Fully Buffered-DIMM）是一种新的内存互连技术，它的内存通道类似串行连接，通过内存缓冲器依次驱动下一条内存，可以支持更大的容量并可以减小性能损失。代号Lakeport的芯片组将支持该内存，主要应用于高端服务器。Intel已经联合hp和DELL等大厂商推动该技术。
Rambus在IDF2004首次公开演示XDR DRAM。演示采用了两颗东芝的512Mb芯片，数据传输速度达到3.2Gb/s。三星在IDF2004上也展示了XDR DRAM芯片。
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XDR DRAM芯片的工艺架构 |
IDF2004上，Intel还发布世界首款0.09微米制造工艺的NOR闪存。Intel执行副总裁马宏升表示，采用0.09微米制造工艺生产的闪存芯片尺寸比前一代要小50%左右，第一个采用新工艺的闪存每单元为单比特，下一步将采用MLC技术，一个单元可容纳两比特信息。
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