计算机走进千家万户已经有二十多年的历史，在这漫长的时间里，硬件遵循着摩尔定律得到了高速发展。CPU的速度节节攀升，显卡的性能越来越强，存储成本逐年下降，经过了十多年的发展，机箱也有了脱胎换骨的变化。从最初容纳硬件的盒子变成如今个性化，人性化，提高性能的外设。
垂直风道意为何 正负压差两相异
计算机走进千家万户已经有二十多年的历史，在这漫长的时间里，硬件遵循着摩尔定律得到了高速发展。CPU的速度节节攀升，显卡的性能越来越强，存储成本逐年下降，经过了十多年的发展，机箱也有了脱胎换骨的变化。从最初容纳硬件的盒子变成如今个性化，人性化，提高性能的外设。我们知道，最开始的机箱只是一个用于容纳硬件的盒子，在很长的一段时间里发展都是相对缓慢的，这个原因是多样的。一方面早期硬件注重性能的提升，相对散热需求不高，另一方面机箱的设计是以主板、显卡、CPU等硬件来制定的，很多时候受到了制约，不能充分发挥创意。不过在进入2000年以后这一现象被打破，随着硬件散热要求的提高，人 们不得不考虑制定相关的规则以规范机箱的设计，从这时开始，一些新的设计理念开始涌现，使机箱的发展进入了快车道。
随着对机箱要求的提高和一些品牌大厂的努力，十年间，机箱的设计理念有了长足的发展，也经过了多个版本，这里简单列出一些。
2001年，Intel发布CAG规范，将机箱定义为容纳电脑硬件，为CPU散热的配件。
2003年，Intel CAG 1.1规范发布，大名鼎鼎的38℃概念诞生，机箱开始侧重显卡散热。
2004年，Intel发布BTX规范，将机箱定义为给一整套硬件散热的容器，但推行失败。
2008年，Intel发布TAC 2.0认证，对落伍的38℃风道进行修正。
2008年末，SilverStone发布Raven RV01。第一次，机箱厂商而不是CPU厂商主导了设计潮流，机箱真正成为一整套电脑的散热利器而存在。
2009年，酷冷开拓者作为标志的电源下置方案开始流行，作为廉价且高效的解决方案存在。酷冷的时代开始。
2010年，SilverStone发布FT01，开始将垂直风道与正压差这一理念作为产品的宣传点，颠覆了传统机箱的设计理念。
目前，随着人们对机箱散热及防尘的高度关注，越来越多的新理念被应用于机箱当中，其中以较为出色的垂直风道和正压差理念设计的机箱受到了越来越多人的关注，但由于其设计理念与传统标准的差异化，对于垂直风道和正压差理念的理解也有所不同，褒贬不一，为了更好地理解这种理念，本文对垂直风道和正压差展开分析讲解，让我们来看看什么是垂直风道，什么是正压差机箱。
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