固态硬盘Bug太多技术不成熟
成熟这个词永远是相对的
很多人喜欢将市面上大众用户还无法接受的产品挂以“技术不成熟”的称号，但是，成熟这个词永远是相对的。产品发展到任何一个阶段，都会产生对应的技术支持或者解决方案。我们站在现在的角度来看过去的问题自然会觉得当时是不成熟的，但实际情况也许是，当时的解决方案对于当时的产品来说已经是非常合适的了。
就像一个25岁有两年工作经验的人可能就要比大学生成熟一些，但这个人在一个40岁的成功人士面前肯定又是幼稚的，而这个40岁的人在面对一个80岁阅历无数的老者面前，又可能会显现出一些不成熟的表现。
不能因为Bug而否认这一产品
同时，这种所谓的“技术不成熟”都指代哪几个方面呢？稳定性和可靠性。我们大家都看到了，2011年发生了很多事，比如英特尔320固态硬盘出现的“8MB门”，SandForce固态硬盘出现的“死机蓝屏（BSOD）”故障等等。笔者相信每次新一代的固态硬盘的发布都会伴随着很多问题的出现，这属于产品推出后的评估工作。
SandForce的BSOD故障
笔者的观点是，固态硬盘的主控和固件的确存在这样那样的问题，但是如今固态硬盘已经到了量产的阶段，在企业级应用中也开始呈现大幅度增长的趋势。很多固态硬盘的故障发生于非正常的刷固件、热插拔等操作，而固态硬盘本身所造成的诸如“8MB门”或者“掉固件”等问题可能来自于固态硬盘的ECC校验算法不完善，或者其他问题等造成系统卡死或者蓝屏死机等现象，然而这依然是少数现象。
即便你来看机械硬盘，在2008年希捷发生过的“固件门”事件，你能够简单归功于机械硬盘技术不完备吗？在手机方面，苹果的iPhone4在发布之初也经历了“死亡之握”事件，任何新的尝试都可能会产生问题，这是发展的必然。
固态硬盘市场从SATA2.0转向SATA3.0时代就已经淘汰了诸多厂商，目前市场的主力来自SandForce、Marvell、Samsung以及JMicron，这些都是技术过硬的厂商，他们目前也在积极研究配合1x纳米级制程闪存的新一代主控产品，一方面配合新的闪存接口规范达成更高的性能，另一方面也在于继续增强ECC校验机制。回到本页的观点，可能在这个过程中仍会爆出一些Bug，但这决不能成为否定这种潮流的唯一理由。
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