在巨大的市场压力下，2006ITU世界电信展上大大小小的公司们，所演示的技术重点都是从“如何做”转向“如何应用”，鲜有新的技术面市。正如高通亚太区董事长汪静所言，各个参展商都在展示实实在在的应用，而非像以前那样陷于单纯的技术标准争论。
无线通信：进入后带宽时代
这虽然不免令少数技术爱好者们失望，但却是整个业界的福音。
总的来看，四年一届的电信展依然显示了足够的技术趋势，这就是融合，而我们更关注的是，各领域如何以最务实、最平滑的方案，实现自身在融合前提下的最大利益。
无线通信：进入后带宽时代
本次展会上表现出来的HSDPA规模商用能力，也是导致业界开始关注业务应用的驱动力之一。
与固网通信所追求的多业务支持能力不同，无线通信技术一直以来孜孜以求的是对带宽的拓展。但是从2006ITU世界电信展上所透露出来的信息表明，在3G及其演进型技术HSDPA等获得普遍商用的情况下，无线通信的带宽瓶颈已经得到了部分缓解。从设备厂商到运营商，其重点已经开始转向如何挖掘高带宽下的业务应用，整个无线技术的发展也在由技术驱动向市场驱动转变。
在此产业背景之下，一些厂商已经开始布局对网络服务平台的构建，并已就QoS等与商业运营息息相关的技术环节，与运营商展开了更为紧密的沟通合作，定制化解决方案的提供也正在成为无线通信产业的主流。
3G进入普及阶段
“3G的核心不是标准的争夺，而是从标准走向应用”。这是某参展商高层在参观了电信展后发出的感慨。这也表明，3G正在从技术层面走向对其业务内容的挖掘。
展会上,部分OEM手机厂商展示了HSDPA商用终端,这从一个侧面说明，HSDPA的产业链正在逐步得到强化，其产业辐射能力已经显露出来。
在CDMA2000方面，其最新演进版本EV-DOev.A的产品也较为普遍。高通、华为等多家厂商进行了展示。其中，据华为现场人员表示，在此之前，华为已经成功承建美国CDMA运营商Leap该版本的网络。另外，中兴通讯的EV-DO微基站、紧凑型基站也标明，EV-DOev.A已经进入实用化阶段。
TD-SCDMA的表现也十分抢眼。各系统厂商都展示了各自的支持TD-HSDPA的商用化基站产品。在本次电信展上,体积小、连接线少、覆盖广的基站产品并不少见。T3G、展讯、凯明三家芯片企业也都展示了其射频与基带芯片，而且均在此基础之上提供了完整的TD-SCDMA终端解决方案，其中包括“交钥匙”方案。
大部分参与TD-SCDMA商用测试的终端都现身此次ITU国际电信展。中兴通讯、明基、英华达等厂商悉数参与其中。其中，中兴通讯还展出了其TD-SCDMA/GSM双模终端。
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