众所周知，Intel即将发布的Ivy Bridge处理器将会采用最新22nm 3D Tri-Gate工艺（又称FinFet），对于它的具体细节我们显然没法理解太多，但这样的设计确实可以很好解决漏电问题，制造出的芯片功耗更低、发热更少。
22nm 3D Tri-Gate晶体管细节图
芯片级分析专家UBM已经拿到了一颗使用3D晶体管工艺的Ivy Bridge处理器（i5-3550），并于近日放出首张22nm 3D Tri-Gate晶体管细节图。
Ivy Bridge处理器核心图
Sandy Bridge处理器核心图（i7-2600K）
据悉，UBM将使用专业的X射线进一步挖掘22nm工艺的核心秘密，5月4日将公布逻辑电路的架构分析，包括集成的SDRAM、逻辑单元、I/O控制电路的晶体管高清照。5月18日将会公布第二部分研究，包括芯片的PMOS、NMOS晶体管的DC电气属性、Gate/Channel的漏电流数据以及不同温度下的性能测试结果等。
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