DZ77GA-70K板载芯片及附件介绍
下面让我们一起来看看在这张Intel DZ77GA-70K主板上都有哪些重要的板载芯片。
Realtek ALC898音频控制芯片
Winbond W83677HG-i硬件监控芯片
1394转接芯片
iTE IT8892E PCI-E转PCI桥接芯片
PLX PEX8606 PCI-E频宽整合芯片
创惟GL3520M USB 3.0控制芯片
DZ77GA-70K板载芯片及附件介绍
下面让我们一起来看看在这张Intel DZ77GA-70K主板上都有哪些重要的板载芯片。
Realtek ALC898音频控制芯片
Winbond W83677HG-i硬件监控芯片
1394转接芯片
iTE IT8892E PCI-E转PCI桥接芯片
PLX PEX8606 PCI-E频宽整合芯片
创惟GL3520M USB 3.0控制芯片
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荣耀终端股份有限公司CEO李健官宣,荣耀将在原有字母标识基础上,新增专属图形标识“荣耀之环”,同步启用全新品牌主张“敢想,敢不同”。
受政策红利消退、行业竞争加剧、用户消费及需求迭代等多重因素叠加影响,国内学习平板行业整体承压,呈现销量、销售额双下滑的发展态势。
2026年上半年中国回音壁线上市场零售量达到11万台,同比下降30.4%,零售额达到2.3亿元,同比下降30.1%。
Mark Gurman披露苹果未来两年Mac产品路线图,涉及11款新品,涵盖MacBook Pro、MacBook Air、iMac、Mac mini、Mac Studio及全新MacBook Ultra,OLED屏幕、M6/M7芯片与AI体验将成为升级重点。
内置散热风扇,直接拉高了OPPO K15的使用下限,不管什么场景、长时间高负载运行,整机流畅度都有保障。
存储芯片持续涨价成为压在手机行业身上的重担,市面上所有机型售价一路走高。随着小米上调出货,OV拒绝了涨价报价,似乎手机价格要迎来拐点了。
英特尔公布2026年第二季度财报,实现营收161亿美元,同比增长25%,创逾十五年来最快营收增长。AI带动算力需求持续提升,数据中心、客户端及晶圆代工业务保持增长,公司同时给出了第三季度业绩指引。
AMD在Advancing AI 2026大会发布Instinct MI455X GPU、EPYC Venice服务器CPU及Helios机架级AI平台,进一步完善AI基础设施产品矩阵,并宣布Helios已进入量产阶段,预计第三季度末开始交付,OpenAI将率先大规模部署。
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