佛莱蒙德，美国加州，2006年12月20日）全球第二大独立内存模组制造商，独立内存模组业界领导者美国世迈科技今日宣布，推出新的4GB DDR2-667 Registered模组，面向刀片服务器以及高性能计算（HPC）应用需求。新的4GB模组采用主流的512Mb DDR-667/533颗粒制造，因此成本方面更加经济，同时按照iSuppli的预测，这样的设计将被大多数系统延用到2009年。
由于专门针对HPC应用设计并进行了优化，采用了SMART专利CoolFlex架构的4GB Registered模组高度为工业标准的1.18英寸。CoolFlex架构使得单根模组可以拥有四面的内存颗粒，每面采用18颗BGA封装的512Mb DDR2-667颗粒，一共72颗内存颗粒组成了单根4GB的容量。正是由于CoolFlex架构的特殊性，使得采用如此众多颗粒组成的模组仍然可以满足VLP模组紧凑的尺寸设计。该模组特别适用于主流的拥有8根直立插槽的刀片服务器应用，采用了这一新模组以后，OEM供应商可以轻松的使得当下的刀片服务器产品轻松装备多达32GB的高速内存模组。
正是得益于四面颗粒设计的CoolFlex架构，SMART得以使用性价比很高的512Mb DDR2-667颗粒制造出最具成本优势的业界领先的4GB DDR2-667 Registered内存模组。据iSuppli分析师Nam Hyung Kim在报告中的预测，4GB模组市场在未来的2007年将有5倍的增长；同时Semico Research也看到了刀片服务器是目前增长速度最快的领域之一，它预计到2010年刀片服务器产品将占到服务器市场总额的20％～30％。“但目前比刀片服务器市场增长更加引人注目的是由此带来的内存需求方面的增长。”Semico Research副总裁Bob Merritt如是说，“我们期待刀片服务器的平均内存容量每两年可以翻番。”
HPC服务器厂商正在试图提供最大的内存容量以及最具竞争力的价格，用以保持最高水平系统的质量及稳定性。“SMART捕捉了这一需求并且提供了最具价格竞争力以及切实可行的4GB模组解决方案。”SMART的工程副总裁Mike Rubino说道，“我们早期的技术投资目前正在转变为SMART制造兼具性价比的尖端高密度模组的生产能力。”
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