2012年6月4日 –台湾、台北—技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解决方案制造商，今天介绍他们最新的第五代超耐久™技术，采用具有超高耐电流的零组件，包括业界最高60安培额定电流耐受力的IR3550 PowIRstage® 芯片，这款产品可提供处理器最优质的电力供应，不但可强化其破纪录的效能表现，更具有低温、高电源效率及延长主板使用寿命的特点。
通过第五代超耐久™技术的加持，再次提升主板的质量及耐用度，这项技术在处理器供电区域使用高额定电流的零组件，包括来自IR（Internal Rectifier），获得媒体最高评价及推荐奖项的IR3550 PowIRstage® 芯片、两倍铜电路板及可处理60安培超高电流的铁素体电感，通过这些组件的整合，将可提供比传统电源设计的主板最多低60度*的温度表现。这项新技术将会运用在精心挑选的Intel® X79及Z77芯片组新主板，技嘉第五代超耐久™技术是高质量主板设计的下一个进化。
技嘉科技主板事业群副总经理 高瀚宇表示：「身为独家采用IR3550 PowIRstage芯片的主板制造商，技嘉花费大量的研发资源，与IR共同合作，以确保我们的第五代超耐久™主板，是目前最好的超耐久术产品。」高副总进一步指出：「技嘉第五代超耐久主板特别针对水冷散热系统及Intel Core i7-3770K处理器进行优化，以确保降低其工作温度，并完美契合任何想突破系统性能极限的用户的意念，提供最佳性能表现。
IR商用电源事业群副总裁暨总经理 Deepak Savadatti表示：「我们非常高兴IR获奖无数的IR3550 PowIRstage®获得技嘉第五代超耐久™主板采用，并为其提供超高耐电流，优异散热能力和出色的电源供应效果！
关于 IR3550 PowIRstage® 芯片
IR3550 PowIRstage® 芯片具有更大的功率效率，不但在业界广受赞誉更获奖无数。它可以提供最高达60安培的额定电流，确保处理器可以获得最佳的电力供应，以获取更稳定、更好的超频性能。同时，技嘉第五代超耐久™主板也使用2-3个IR数字PWM控制芯片来搭配IR3550 PowIRstage®芯片，提供一个独特的无缝电力输送系统。
单封装设计
IR公司利用世界一流的包装技术，开发出专利申请中的DirectFET®设计，制造出散热能力和布线效果都有比其他MCM封装来得更好的PowIRstage®产品。传统的MOSFET布线采用多芯片设计，高端、低端及驱动芯片并行排列，不但占用空间，更容易有电流损耗，而产生高温。
IR开发的驱动芯片
IR3550 PowIRstage® 芯片配备专用的MOSFET驱动芯片，提供IR MOSFET组件的完美调校。许多Driver MOSFET厂商使用来自其他公司的驱动芯片，而这样的驱动芯片并未对MOSFET进行优化，所以无法获得最佳效果！而IR通过将驱动芯片整合MOSFET的设计方式，以提供最佳的控制能力及电源效率！
业界领先的封装 电源效率最高达95%
IR3550 PowIRstage® 芯片电源利用率更高，在正常操作下，峰值效率高达95％。即使在高电流运作环境， IR3550 PowIRstage® 芯片仍可保持较低的功率损耗。而较低的功率损耗亦意味着更少的废热产生。
高效率 = 低电源损耗 =低热量 = 更长的使用寿命
IR3550 PowIRstage® 芯片具有比其他MOSFET设计更低温的特性，可以协助使用者将超频效能推向新高的等级！每一种电源组件都有其可承受最高工作温度，一旦达到这个极限温度，若再增加更多电压只会增加废热而导致超频失败。由于IR3550 PowIRstages®在高电压运作时具有比传统效果设计更低温的效果，所以可以承受更多超频所需要的电压，进而提供更高的潜在超频能力！
更低温 = 更好的超频效果
超高耐电流铁素体电感辅以两倍铜电路板
技嘉第五代超耐久™主板采用高定额电流 Power Stages晶体管及铁素体电感，搭配技嘉独家的两倍铜电路板设计，提供额定功率最高达60A的稳定电力输出。
技嘉独家两倍铜电路板设计，提供电源相位与零组件之间足够的电力，以掌控比一般负载更高的电力需求，并降低处理器外围等关键区域在电源供应时所产生的废热。而确保主板可以处理在超频时额外增加的这电力需求是非常重要的课题。
优良质量 内外兼具
即使包括具有惊人效率的IR3550 PowIRstage 芯片及两倍铜电路板等设计，是无法从外观明显看出来的。但请放心，他们正正在努力提供提高效率，节省更大的电力，降低系统温度，提供更好的超频性能和系统寿命更长。这是技嘉超耐久™主板的保证。
技嘉 Ultra Durable™ 5 主板
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