对于已经非常同质化的主板来说，各大厂商发挥的空间并不是很多。几乎相同芯片组的搭配，性能上也几乎相同，可是现在市场上出现了很多数字供电技术的主板产品， 确实给我们带来兴奋点。尽管在供电部分的设计上各不相同，有些更换了陶瓷贴片电容，而有些则是使用了一体式封装地
Hyper PWM数字供电技术
昂达965PT主板，由Intel P965北桥芯片和Intel ICH8南桥芯片组成。全面支持Intel新一代65nm双核心处理器，其中包括有Pentium 4、Pentium 4 XE、Celeron D以及Pentium D 处理器，当然也少不了65nm双核Core 2 Duo/Core 2 Extreme系列处理器的支持。该主板采用 533/800/1066MHZ前端总线设计，支持DDR II 533/667/800双通道模式，主板提供4个S-ATA 驱动器接口（ICH8），另外，主板板载了7.1声道ALC880音效声卡，同时整合了两颗Realtek的RTL8110SC网络芯片，提供双千兆网络功能。
昂达965PT主板基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被称为“Hyper PWM”的供电技术。“Hyper PWM”的供电技术与“数字式PWM供电”技术类似，昂达965PT主板的CPU供电部分没有使用常见的液态电解电容或者固态电容，转而采用电气性能更稳定的陶瓷电容（MLCC）代替液态电解电容或者固态电容。陶瓷电容（MLCC）最大的特点是耐高温、抗高压，而昂达965PT使用的MLCC陶瓷电容需要经受近400V瞬间电击下不被击穿的测试。容量大的陶瓷电容（≥1uF）通常会具有很低的ESR（＜20mΩ），而昂达965PT选用的muRata（日本村田）医械级陶瓷电容ESR甚至低至5mΩ，对于主要功能为滤波的主板CPU供电电容来说，有效降低供电发热量显得更为重要，所以即使钽电容同样体积小巧，板卡工程师更倾向选用ESR更低的陶瓷电容。
替换了传统的电解电容，换成了陶瓷帖片电容（MLCC）
在MOSFET和电感部分为了适应工业化规模生产的需要，昂达965PT没有采用DFI的一体式BGA封装元件，仍延用了封闭式电感和英飞凌MOSFET。下图编号为R22M就是美国TOKO半导体的封密电感，它的内部结构是氧体瓷芯＋线圈，阻抗在0.9～1.0mΩ，比同类线圈低一倍，价格仅为DFI一体式BGA封装电感的1/3。这样的电路设计既完整了“数字式PWM供电”模块的架构又控制了成本，为这项技术下一步在主流玩家中的普及打下了基础。
在整个数字供电技术的核心，并不是使用了什么MOSFET、多个MICC陶瓷帖片电容，而是一颗ISL6326四相电源PWM控制芯片。它的作用就是将以前由PWM控制器控制的脉宽调制信号调整和过滤得更加精确。经过参数改进的ISL6326四相电源PWM控制芯片，有效提高CPU供电频率，并降低对滤波电容容值的要求。
数字供电技术的核心——数字控制芯片
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