在上周于北京国家会议中心举办的Macworld Asis 2012数字亚洲博览会上，西部数据家庭互联解决方案副总裁兼总经理Scott Vouri谈到，基于新一代磁记录技术的硬盘有望于明年年底实现量产，而到2015～2016年3.5英寸硬盘有望达到单碟3TB、2.5英寸硬盘达成单碟1.5TB的水平。
当前基于PMR（垂直记录）技术的硬盘已经遭遇发展瓶颈，单碟1TB容量的3.5英寸硬盘以及单碟500GB的2.5英寸硬盘代表了目前最高的量产水平。每平方英寸1Tb的记录密度被认为是当前垂直记录技术的极限。
在过去的几年中每一年都会有更大容量的硬盘出现，但是去年希捷和日立仅仅是标志性地发布了4TB容量的3.5英寸硬盘，今年能否推出5TB硬盘尚不得而知。
根据IHS iSuppli的统计表明，刚刚过去的一年硬盘的记录密度水平在每平方英寸744Gb上，而今年也只能达到780Gb的水平，但是2013年则会进一步增加至900Gb。从2014年开始，硬盘面记录密度将会大幅度提升，到2016年则可以达到现在2.5倍的水平。
HAMR（热辅助磁记录）技术普遍被视为机械硬盘存储技术的下一站，今年3月希捷公布了基于该技术的最新研究成果，突破每平方英寸1Tb的记录密度，可以直接产生容量为6TB的硬盘。而未来这一指标有望提升至10Tb，在可预见的时间里，我们将可以见到容量在30TB到60TB的3.5英寸台式机硬盘，2.5英寸笔记本硬盘也有望达到20TB的容量。
Scott Vouri先生还谈到新一代的硬盘技术是各大厂商共同研发的结果。不过，希捷早在十年前便开始研发HAMR技术，只是一直没有走出实验室。西部数据在研发新一代硬盘技术方面起步较晚，去年3月，西部数据在新加坡设立了一个新的研发中心，致力于开发HAMR技术。
不过东芝美国存储产品业务市场副总裁Joel Hagberg此前表示，“现在还不能打包票说HAMR就是磁记录存储的下一个商业化进程。HAMR是一家厂商的专有名词，业界可能很快就会改称之为TAMR(Thermal-Assisted Magnetic Recording)”。
除了HAMR技术以外，目前东芝在与TDK、Showa Denko KK等伙伴一起研发其它新的磁记录存储技术，比如比特格式媒介(Bit-Patterned Media/BPM)，存储密度可达1-3Tb每平方英寸，还有二维磁记录(Two-Dimensional Magnetic Recording/TDMR)甚至能够做到10Tb每平方英寸，以及离散磁轨记录(Discrete Track Recording/DTR)。
目前整个行业都迫切需要解决PMR（垂直记录）技术发展受限的问题，Joel Hagberg指出，TAMR只是一种候选，在众多困难和挑战面前，究竟谁能胜出还很难预料。
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