9月12日下午，中国联通携手多家终端产业链合作伙伴在西安举行了“精彩大屏•双核双赢”沃3G双核大屏智能终端新品发布会。发布会期间，华为、宇龙酷派、联想、中兴通讯等多家公司联合中国联通发布了6款4.5寸双核大屏新品和7款4.0寸双核大屏新品。中国联通市场营销部总经理周友盟称，下阶段中国联通3G终端策略将向“芯片多核支持”、“HSPA+高速化”、“屏幕大尺寸化且更清晰化”、“摄像头高像素化”以及“机身设计超薄化”发展。
自去年以降，联通“战略定制机”计划极大地推动了WCDMA发展，而“芯片支持”向来是支撑智能机发展的重要因素。中国联通称，今年7月，联通3G手机销量达到811万台，创历史新高 ，而值得关注的是，根据赛诺数据，2012年7月销量前10位的中国联通千元智能机中，有7款内置高通骁龙处理器；而此次发布的13款智能新机中，也有7款由高通公司骁龙MSM8225双核处理器支持。
高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔作为芯片厂商唯一代表致辞，他表示，从3.5寸600MHz主频的智能机，到4.0寸1GHz单核智能机，再到今日的“双核•大屏”，中国联通为推动3G发展及智能手机普及作出了巨大贡献；王翔称高通骁龙处理器一直鼎力支持中国联通“战略定制机”策略，他表示，截至今年7月，中国联通千元智能机中，使用高通骁龙处理器的达到19款，占联通千元智能机总款型的58%，这19款的销量达到1295万部，占比达65%。
对于高通MSM8225双核处理器，王翔表示，这一产品具备高效双核、超低功耗、双卡双待、以及强大的多媒体处理器能力和移动定位功能，将协助中国联通及终端合作伙伴重新书写WCDMA千元3G智能手机的性能和体验标准。他同时介绍，该处理器也可通过高通QRD（参考设计平台）提供，“现在使用QRD打造的终端，上市时间甚至能缩短到30天-60天。”
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