2012年注定是不平凡的一年，发生了许多事决定了未来DIY的走势。下半年Intel继IVB之后再接再厉，一个Hasewll将AMD在CPU领域翻身的希望降为0，接着NVIDIA开普勒架构的发布让AMD雪上加霜，它们在显卡领域的差距也在被不停地扩大。另外存储领域买家欢喜卖家愁，闪存芯片产能过剩&
22nm引发革命 处理器性能过剩
厂商倒闭，经销商转行，员工失业或跳槽，市场里也是一天比一天冷清，今年的硬件DIY行业貌似哀鸿遍野，一副行将就木的模样——这是业内持悲观意见人士的典型说辞。的确，DIY这个行为，无论在各行各业，都永远是金字塔尖上的人们才会涉足的，随着中国电脑行业的发展，产业结构越来越正常化，电脑硬件DIY的没落是必然结果。不过无论DIY市场如何收缩，这个市场都会永远存在，2012年也绝不会是DIY的终点，因为总有那么一些人愿意自己动手彰显个性，放弃DIY的只是那些原来图便宜的人群。下面便让我们回顾一下2012年DIY几条主要产业线中大佬们的动作，看他们如何继续在未来新DIY局面下继续保持存在。
● CPU：22nm引发革命 处理器性能过剩改变竞争方向
2012年对于CPU业界而言是极具里程碑意义的一年。由于摩尔定律的存在，CPU业界基本每隔18个月都会发生重大的产品革新。在2012年前半段，英特尔公司正式发布最新基于22纳米制程3D晶体管技术的第三代智能酷睿系列处理器。AMD在这段时间中则无新品发布，定位于主流市场的APU产品获得用户好评。基于全新推土机核心的新一代APU计划在本年度10月份发布，令人值得期待。
22纳米制程引发产业革命
2012年4月24日，英特尔公司正式发布第三代智能酷睿系列处理器，全新的22纳米制程工艺处理器首次实现了批量生产，晶体管技术也从传统的二维平面技术正式过渡到全新的3-D三栅极晶体管技术（简称3D晶体管技术）。据英特尔官方宣称，新一代22纳米制程处理将比以往32纳米制程的产品提升37%的性能，能够为用户带来性能更强、功耗更低，并且价格持平的产品。
全新22nm制程工艺可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，是不是很惊人呢？更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！
3D晶体管技术代表了晶体管技术本质上的转变，晶体管通道增加到第三维度，电流是从通道的三面来控制的，而不像传统平面晶体管，只从顶部控制。就像摩天大楼通过向天空发展而使得最大限度地利用城市空间，3D晶体管技术同样提供了一种提高晶体管密度的创新方法。
CPU融合高性能GPU乃大势所趋
基于22纳米制程工艺的Ivy Bridge架构处理器除了在工艺和架构上进行了重要的升级之外，性能更强的HD4000核芯显卡也被首次引入到最终的产品之上。虽然英特尔公司推出的上一代HD2000/HD3000系列核芯显卡在市场上大获成功，但其性能不及APU所融合的独显级核心却是不争的事实。
为了扭转这一局面，并为用户带来更好使用体验，英特尔公司在新一代产品上所融合的HD4000核芯显卡被众多用户所关注。新一代的HD4000核芯显卡不仅在性能上大幅度进行升级，而且还提供对DX11的支持。根据我们之前的测试表明，HD4000的性能表现相比上一代HD2000几乎可以用翻倍来形容。
至此，处理器业界的两大巨头都开始将处理器性能发展的重心放在融合GPU之上。CPU所融合的显卡性能越来越强，这无疑是一种未来的趋势。
结束语：CPU性能过剩初露端倪
由于CPU一直处于高速的发展状态，而我们的应用模式基本变化不大，CPU性能过剩的现象已经初露端倪。在一般的应用范畴内，例如编辑Word文档或者播放高清影音，当前市场上高端定位的处理器与主流定位的产品在实际使用上其实差别并不明显。CPU厂商无疑已经意识到一位的提升CPU性能并非明智之选，而给用户带来更好的使用体验则是未来CPU的发展的方向。
融合高性能的GPU无疑就是一个极大的转变。处理器内部的GPU核心性能越来越强，可以做的事情越来越多，这不仅给用户节约了成本，同时也能够更好的控制系统发热及体积。另外在视频转码等方面，核芯显卡还有着完全超越独显的能力，主流的游戏也完全可以流畅运行，这无疑给CPU的应用模式和应用范畴带来了极大的扩展。
可以预见到，未来处理器市场的竞争将不仅仅局限于CPU部分的性能高下，无论厂商还是用户都将愈发重视融合GPU的性能差异。
中高端当了旗舰 AMD被NVIDIA侮辱了
● 显卡：中高端当旗舰？AMD被NVIDIA侮辱了
NVIDIA与AMD的新一轮图形性能对决基本已落下帷幕，总的来说，结果是以NVIDIA的GTX680在功耗控制和性能表现方面稍许领先HD7970而收场。尽管PCHOME以及各家媒体同行早已对这两款产品做了详尽的首测，但同时也留下了一个谜团至今未获解析，可能我们永远也没有机会从厂商的工程师那儿套来标准答案，不过笔者觉得我们仍然能以媒体人的敏锐嗅觉猜个八九不离十。
在今年年初AMD发布HD7970显卡时，目睹其性能后，NVIDIA的反应一反常态地平静，在市场宣传上几乎没有任何针对动作出现，只是淡淡地说了句：Kepler显卡一定会给大家出乎意料的惊喜。现在，我们确实感受到了这种惊喜，同时也觉察出些许猫腻。
基于Kepler架构的NVIDIA新一代的旗舰显卡GTX680
之前NVIDIA代表新架构的旗舰GPU代号均以0收尾，无一例外，如G80、GT200、GF100、GF110；而以4收尾的型号通常是定位于中高端，以性价比为卖点，如GF104、GF114。作为Kepler架构的旗舰产品，GTX680的GPU竟然也是个以4收尾命名的芯片，实在令人诧异，难道NVIDIA原本计划中是把它当中高端卖的吗？
GeForce GTX680的GK104芯片架构图
实际上早在GTX680正式发布很早之前就从各种渠道传出Kepler的声音，最常见的版本是：NVIDIA的这次新架构先发布中高端产品，可能是GTX660Ti或GTX670Ti什么的。现在再一琢磨，不能不说这个传言确有几分属实，GK104果真曾打算作为中高端出售。
GeForce GTX680的GK104芯片实物
看GK104芯片实物，DIE上没有相关型号印记，难道真的是因为很晚才确定型号？当然，这些略有隐晦的事情，想得到官方答案无疑为天方夜谭，咱们还是凭借自己的智慧来大胆猜测一下：造成这个结果的原因在AMD。
看了以上成绩对比图，你应该明白了，GTX680各方面性能基本完胜HD7970，正是因为这个原因，让NVIDIA觉得将GK104当做中高端出售实在是“屈才”了。于是决策者灵机一动：既然AMD不给力，我们何不借此大捞一笔？最后原本2000元价位的GK104摇身一变成为3000多元的旗舰堂皇登场了。而Kepler系列真正的大佬——GK100、GK110？，后续正在幕后准备成为更昂贵的奢侈品。否则让一个面积不到300mm²的芯片成为旗舰实在是有违NVIDIA“一贯追求极限”的风格。
若内幕果真如此也是没办法的事情，毕竟竞争规律决定商品价格，与奇说NVIDIA不厚道，不如怪AMD不给力。
超频不再重要 主板厂商血拼功能
● 超频不再重要 主板厂商血拼整合功能
虽然整体看来DIY市场依旧略显颓势，但回顾起来，今年上半年主板市场还是有不少亮点的。首先让我们从Intel全新的7系列主板说起。
Intel：原生USB3.0是7系列主板最大亮点
消费级平台三款7系主板
在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后，雄心不减的Intel又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，这让才进入32nm时代不久的AMD完全没有招架之力。按照惯例，新一代处理器产品自然有配套的主板芯片组，这一次显然也不例外。Intel为Ivy Bridge处理器配备了代号Panther Point的7系列主板芯片组，消费级平台有3款产品，包括Z77、Z75以及H77。
7系列主板加入对USB 3.0的原生支持
如果说7系列主板芯片组最大的改变在哪里，那就应该算是原生USB 3.0的加入，虽然这早不是什么新鲜玩意，但也让Intel摆脱了没有支持原生USB 3.0的芯片组的尴尬局面。而PCI-E 3.0这个全新规格的支持虽然目前看来没有实质性的意义，却也算是历史性的开了个头。
颇有些神秘色彩的“雷电”接口
除此以外，最早在MacBook上露面的Thunderbolt（雷电）接口首度出现在了主板上面，就现阶段的铜线作为传输介质来说，Thunderbol接口的传输速度已经达到了双向10Gbps，在如此恐怖的高速面前，其他各接口恐怕都只有靠边站的份儿了。另外，Thunderbol接口可提供10W供电能力，比USB 3.0能提供的5W要高出一倍，足以满足绝大部分数码配件对于供电需求。尽管目前还不足以威胁到SATA、USB等传统接口，但假以时日“雷电一口统天下”也不是不可能。
AMD：上半年乏善可陈 A85整合平台值得期待
“推土机”实在乏善可陈
至于AMD平台方面，整个上半年可谓悄无声息，不仅没有新品推出，同时由于之前被寄予厚望的“推土机”的整体表现实在乏善可陈，市场上主要活跃的还是配套APU的A75/A55主板，一度让我们忽略了它的存在，这不禁让人感慨，AMD真会如此沉沦下去么？
多款A85主板在Computex2012亮相
显然不是，至少AMD没有自暴自弃的打算，下半年将要发布的第二代Trinity APU以及配套的A85X系列主板还是颇为值得期待的。在上月的Computex2012上我们也见到了多家厂商展出的A85X主板，再加上近期各种测试成绩的抢先披露，都让我们有理由相信新一代的APU平台能够给用户带来更为卓越的使用体验。
SSD崛起不顺 存储行业交织天灾人祸
● 存储：SSD崛起不太顺，存储行业风云变化交织着天灾人祸
今年上半年的内存硬盘市场依然是变化多端，首先从行业角度，市占率第三的日本DRAM大厂尔必达于2月28日申请破产保护，美光将接手尔必达的工厂，但是这些资产将被继续从事DRAM事业还是转产NAND尚存变数。而这一事件对台湾DRAM产业造成冲击，美光的布局，以及韩系DRAM厂商是否能扩大自身的领先优势仍是后续关注的焦点。
尔必达2月28日申请破产保护
3月9日西部数据完成对日立环球存储科技公司的收购，这桩收购大大增强了西部数据在企业级市场、SSD市场以及云计算市场的竞争力，是对自身业务的一个补全。然而西部数据未来的产品规划如何，能否在拓展业务的同时引领传统硬盘行业和技术的发展此外，也是衡量西部数据是否能够真正成为业界第一的一大要素。
西部数据遭受洪灾困扰，仍于3月完成收购HGST
去年底泰国洪灾，对传统硬盘行业产生的影响仍在持续，上亿块的硬盘数量短缺问题恐将到今年年底甚至明年才能彻底缓解。在这其中，由于希捷的主要产能并未集中在泰国，因此此次洪灾造成的涨价也带来了巨大的利润，希捷今年第一季度出货硬盘6100万块，相比此前一季度大幅猛增了29％，同时该季度收入44.5亿美元，净利润11亿美元，同比分别增长了65％和11.3倍，是史上最好成绩。
IHS iSuppli公布硬盘容量密度增长预测
在技术层面，IHS iSuppli此前公布了硬盘容量的增速统计数据，刚刚过去的一年硬盘的记录密度水平在每平方英寸744Gb上，而今年也只能达到780Gb，到了2013年则会进一步增加至900Gb。可以说这两年是硬盘增速最缓慢的时期。希捷在4月公布下一代磁记录技术HAMR已经达到每平方英寸1Tb的记录密度，也是为整个行业打下一针强心剂，笔者预计明年年末到后年我们就能见到基于HAMR技术的硬盘了。
希捷单碟1TB新一代Barracuda硬盘
消费级传统硬盘市场，经历了洪水洗礼之后，目前500GB、1TB以及2TB产品价格随已稳定，但仍维持在较高价位。其中希捷以新一代单碟1TB规格的Barracuda硬盘冲击市场，东芝则借以西部数据收购HGST剥离的后者3.5英寸硬盘资产重新返回这一市场。至于西部数据方面我们需静候新一代产品的问世。
闪存的更新换代将是这段时间SSD市场的潮流
消费级固态硬盘方面，今年上半年无论SandForce、Marvell或是Samsung都没有公布新一代主控方案，但固件的升级依然意在增强稳定性，除此之外，闪存规格的升级将是最近一段时间的主旋律。首先SandForce方面，市场产品将逐渐向（英特尔）ME3颗粒、24纳米Toggle DDR颗粒过渡，Marvell方面浦科特M3P和美光M4依然是主打，而包括三星830系列于上半年的陆续降价让市场活跃了不少。随着下半年20nm级制程的ONFI闪存将陆续面世，以及19nm东芝Toggle DDR闪存的出台，晚些时候我们也将迎来新一代的主控产品。
今年内存条主打单条8GB和DDR3-1600
消费级内存市场，今年上半年各家产品趋于稳定，可谓达到了一定的供需平衡，但Windows 8以及新一代英特尔处理器能否进一步拉动PC市场需求依然难说。在单条4GB内存已经普及的前提下，单条8GB，以及DDR3-1600将成为接下来的主流。当前以30nm级制程为基准的内存产品，三星今年将逐步向20nm级过渡，在DRAM市场中仍会处于领先地位。
三星发布的optical SMART HuB
光存储市场并非没有亮点，三星就在今年3月份发布了具有无线路由功能的外置光驱optical SMART HuB。用户可以同时在三星Galaxy Tab、IPAD等平板电脑、智能手机或者智能电视这样的智能终端上共享播放存储设备上的视频光盘和流媒体文件，以及通过无线传输的方式刻录成光盘或者保存到与optical SMART HuB连接的U盘或硬盘等移动存储设备中。
Echoii E6无线硬盘
至于个人云存储市场，各家分别推出无线硬盘产品，包括希捷的GoFlex Satellite、金士顿Wi-Drive、Echoii E6、MC990等等，这些产品的定位更多是面向手持移动设备，通过无线访问方式为这些设备提供额外的、可共享的存储空间。而诸如希捷GoFlex Home、西部数据My Book Live可谓真正的个人云存储设备，当然，这些产品目前还处在推广阶段，其阻力主要还是消费者的使用习惯和生活方式的变化。
下半年我们看好DRAM市场的回暖，固态硬盘市场新一代主控和工艺制程的闪存的问世，同时无线存储设备市场能够有更多的动作。而传统硬盘市场，除了价格下滑之外，我们也有必要追求新的突破。
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