2012年注定是不平凡的一年，发生了许多事决定了未来DIY的走势。下半年Intel继IVB之后再接再厉，一个Hasewll将AMD在CPU领域翻身的希望降为0，接着NVIDIA开普勒架构的发布让AMD雪上加霜，它们在显卡领域的差距也在被不停地扩大。另外存储领域买家欢喜卖家愁，闪存芯片产能过剩&
22nm引发革命 处理器性能过剩
厂商倒闭，经销商转行，员工失业或跳槽，市场里也是一天比一天冷清，今年的硬件DIY行业貌似哀鸿遍野，一副行将就木的模样——这是业内持悲观意见人士的典型说辞。的确，DIY这个行为，无论在各行各业，都永远是金字塔尖上的人们才会涉足的，随着中国电脑行业的发展，产业结构越来越正常化，电脑硬件DIY的没落是必然结果。不过无论DIY市场如何收缩，这个市场都会永远存在，2012年也绝不会是DIY的终点，因为总有那么一些人愿意自己动手彰显个性，放弃DIY的只是那些原来图便宜的人群。下面便让我们回顾一下2012年DIY几条主要产业线中大佬们的动作，看他们如何继续在未来新DIY局面下继续保持存在。
● CPU：22nm引发革命 处理器性能过剩改变竞争方向
2012年对于CPU业界而言是极具里程碑意义的一年。由于摩尔定律的存在，CPU业界基本每隔18个月都会发生重大的产品革新。在2012年前半段，英特尔公司正式发布最新基于22纳米制程3D晶体管技术的第三代智能酷睿系列处理器。AMD在这段时间中则无新品发布，定位于主流市场的APU产品获得用户好评。基于全新推土机核心的新一代APU计划在本年度10月份发布，令人值得期待。
22纳米制程引发产业革命
2012年4月24日，英特尔公司正式发布第三代智能酷睿系列处理器，全新的22纳米制程工艺处理器首次实现了批量生产，晶体管技术也从传统的二维平面技术正式过渡到全新的3-D三栅极晶体管技术（简称3D晶体管技术）。据英特尔官方宣称，新一代22纳米制程处理将比以往32纳米制程的产品提升37%的性能，能够为用户带来性能更强、功耗更低，并且价格持平的产品。
全新22nm制程工艺可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。一个句号上就可以容纳超过600万个22纳米晶体管，是不是很惊人呢？更重要的是采用了革命性的3-D三栅极晶体管技术，从而使得处理器晶体管数量达到十四亿！
3D晶体管技术代表了晶体管技术本质上的转变，晶体管通道增加到第三维度，电流是从通道的三面来控制的，而不像传统平面晶体管，只从顶部控制。就像摩天大楼通过向天空发展而使得最大限度地利用城市空间，3D晶体管技术同样提供了一种提高晶体管密度的创新方法。
CPU融合高性能GPU乃大势所趋
基于22纳米制程工艺的Ivy Bridge架构处理器除了在工艺和架构上进行了重要的升级之外，性能更强的HD4000核芯显卡也被首次引入到最终的产品之上。虽然英特尔公司推出的上一代HD2000/HD3000系列核芯显卡在市场上大获成功，但其性能不及APU所融合的独显级核心却是不争的事实。
为了扭转这一局面，并为用户带来更好使用体验，英特尔公司在新一代产品上所融合的HD4000核芯显卡被众多用户所关注。新一代的HD4000核芯显卡不仅在性能上大幅度进行升级，而且还提供对DX11的支持。根据我们之前的测试表明，HD4000的性能表现相比上一代HD2000几乎可以用翻倍来形容。
至此，处理器业界的两大巨头都开始将处理器性能发展的重心放在融合GPU之上。CPU所融合的显卡性能越来越强，这无疑是一种未来的趋势。
结束语：CPU性能过剩初露端倪
由于CPU一直处于高速的发展状态，而我们的应用模式基本变化不大，CPU性能过剩的现象已经初露端倪。在一般的应用范畴内，例如编辑Word文档或者播放高清影音，当前市场上高端定位的处理器与主流定位的产品在实际使用上其实差别并不明显。CPU厂商无疑已经意识到一位的提升CPU性能并非明智之选，而给用户带来更好的使用体验则是未来CPU的发展的方向。
融合高性能的GPU无疑就是一个极大的转变。处理器内部的GPU核心性能越来越强，可以做的事情越来越多，这不仅给用户节约了成本，同时也能够更好的控制系统发热及体积。另外在视频转码等方面，核芯显卡还有着完全超越独显的能力，主流的游戏也完全可以流畅运行，这无疑给CPU的应用模式和应用范畴带来了极大的扩展。
可以预见到，未来处理器市场的竞争将不仅仅局限于CPU部分的性能高下，无论厂商还是用户都将愈发重视融合GPU的性能差异。
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