两款最新极具突破性的新产品
精巧快速的闪存盘崭新登场
目前市面上所有USB3.0闪存都采用独立封装的闪存和控制器，这就使得其体积难以减小，而在USB2.0中广泛应用的COB技术还无法嫁接到USB3.0产品上。不过，Kingmax全新的UI-06闪存盘终结了这个难题。
首款采用PIP封装技术的UI-06闪存盘
刘福州先生在介绍这款全新的UI-06闪存盘时强调，Kingmax领先业界率先将PIP封装技术应用到了USB3.0闪存盘中，使得其体积只有一般USB3.0闪存盘8.8%的大小。举例来说，UI-06的体积为39x12x4mm，而一般USB3.0闪存盘则可能达到90x20.5x11.5mm的水平。
当然，全新的PIP封装技术USB3.0闪存盘依然拥有COB技术的所有特性，包括防水、防尘等。
Kingmax神盾卡机密登场
如今市面上有很多加密存储产品，如移动硬盘、U盘等，这些产品有些是通过软硬件加密结合的方式，提供了出色的数据安全性。但是对于越来越多的Android智能手机用户，大量的个人数据一旦丢失，将造成严重后果。
Kingmax神盾卡结构
为此，Kingmax研发了这款“神盾卡”，它其实就是一张TF卡，但在Flash内部还集成了32位硬件加密模组。在使用时，需要下载神盾APP软件，设定开卡密码然后添加专属的联系人。这样，用户和这些专属一对一联系人之间的影音文件、SMS短信等均会加密传送。当然，也可以将手机内的档案加密保存在神盾卡中。
这种加密的效果十分显著，如果没有开卡密码，即便手机丢失，也不必担心数据，而即便将神盾卡拔出，没有神盾APP做搭配，同样无法读出数据。
Kingmax神盾卡如何使用？
刘福州先生强调，所有的照片、影音等文件都以美国军规等级加密传送，而加密芯片通过了国际认证CC EAL5+，而加密模组则通过了美国国家标准技术研究所的认证。
虽然U盘、存储卡等产品在我们生活中只是一个配件，但Kingmax凭借自身在半导体存储技术上深厚的研发实力以及集团强大的垂直整合能力，多次推动整个半导体存储行业的进步，这从本次发布的晶芯碟、UI-06闪存盘等产品中就可以鲜明地看出。而Kingmax所长期致力于的工业级市场更有全方位的解决方案，这也预示了Kingmax在未来将有着更为稳健的增长步伐。
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