全球首创的可透视闪存盘
北京时间11月22日，Kingmax（胜创）在北京宾特丽咖啡厅举办了名为“真‘芯’相见，以诚相待”的媒体交流会。会上，Kingmax集团执行长刘福州先生和Kingmax集团资深行销经理张依雯女士发布了最新的“晶芯碟”闪存盘，并介绍了Kingmax在SSD产品以及工业级市场的发展规划，最后还透露了两款最新极具突破性的新产品。
Kingmax集团资深行销经理张依雯女士
全球首创的可透视闪存盘
张依雯女士表示，“晶芯碟”UI-05闪存盘运用了Kingmax的“超晶体”技术，它来源于PIP封装技术，并在此基础上研发了“imBGA（影像感测模组封装技术）”，通过这项技术就可以直接在Flash闪存芯片外部加上一层玻璃进行封装。U盘外观与普通U盘无异，内置有LED指示灯，并采用金属材质外壳，同时还配备了挂绳孔。
Kingmax晶芯碟
Kingmax晶芯碟是世界上唯一可透视晶圆的U盘，其玻璃硬体积小，封装难度高。而PIP封装技术就是我们广为熟知的COB技术，具有防水防尘的特性。刘福州先生表示，这种影像感测模组封装技术今后将有望用于CMOS等相关产品中。
Kingmax晶芯碟规格揭秘
NGFF将成为下一代超极本SSD的标准
对于SSD市场的规划，刘福州先生表示，当前SSD在提高性能和容量的同时，更多的尺寸规格形态也成为了关注的焦点。除了我们常见的标准SATA接口固态硬盘以外，mSATA则主攻便携式设备、PCIe则主攻高性能市场。而到了2014年，NGFF（Next Generation Form Factor）接口标准将有望取代mSATA成为英特尔超极本产品的主流。NGFF将同时支持SATA和PCIe协议。
NGFF将成为下一代超极本SSD的标准
Kingmax跨入工业级市场
工业级市场是Kingmax一直以来发展的重点，目前亦可以提供全方位的工业级解决方案，包括eMMC/eMCP等嵌入式元件、工业级SATA3.0和SATA2.0的固态硬盘、工业级闪存卡以及工业级内存模组等产品。
Kingmax集团执行长刘福州先生
所谓工业级产品，其实就是在消费级产品的基础上，能够承受更严酷的工作环境，如高温、低温等。目前工业级产品已经大量应用到如POS机、监控系统、导航仪、机顶盒、广告板以及交互式多媒体等设备中。
Kingmax拥有全方位的工业级解决方案
刘福州先生强调，Kingmax集团拥有独立的封测厂以及自上而下的垂直整合能力，可以针对工业级产品提供全方位的解决方案。从IC封装、IC测试，到产品组装、产品测试等环节，特别是在产品测试环节，工业级SSD将进行高达85摄氏度的拷机测试，确保产品的高可靠性。
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