之前曾有传闻Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装,从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售。而就在近日,SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息,Intel已经通知OEM厂商,Broadwell处理器会仅有BGA封装,但因为只是初步通知,暂时还没有更具体的说法。
SemiAccurate连续挖掘后还获悉,Broadwell的后继者,也就是2015年的Sky Lake,有可能会重新带回LGA封装,再次支持Socket独立插座,但别高兴得太早了,那只是临时举措而已,可能只会延续一代或者两代,随后又会重新回到整合封装,就再也不回来了。
此消息传开后,业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场,以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚,不过这一大胆举动还没有得到一致认可,Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为,Intel应该还没有做出最后决定,可能还得和合作伙伴继续探讨,反正还有时间。
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