高通媒体沟通会专访内容
提问：2013年LTE全球终端出货量预计是多少？支持LTE-TDD和LTE-FDD多模的出货量是多少？
克里斯蒂安诺.阿蒙：如我们第一页展示的，高通公司2012财年的亮点，其中一点是LTE多模芯片组的出货量是有明显的提升，在本财年结束的那个季度我们看到，LTE多模芯片组的出货量占到了高通整体出货量的1/3。我们现在手里没有对2013财年全球LTE出货量的预计，但是我可以非常肯定地告诉您，整个全球向LTE迁移的速度正在加速，全球有很多非常成熟的LTE的市场，比如说日本、韩国和美国，在欧洲很多国家也已经部署了LTE。同时我们也对中国正在进行的LTE网络的测试也感到非常激动，所以我们相信在2013年，LTE的发展一定是非常明显的。而且高通所有的LTE产品，100%都是兼容TDD和FDD的。
提问：能谈谈2013年智能手机的一些新趋势吗？譬如在网络连接和电源（充电）等方面高通有哪些新技术会投放市场？
Murthy Renduchintala：在连接解决方案这个领域，2013年我觉得应该会有几个主要的趋势。
首先是蜂窝网络，载波聚合和高速率数据传输是一个趋势。同时，在调制解调器方面的功耗控制上面，我们相信2013年会有重大的进展，大家可以期待的是，我们2013年下半年推出的调制解调器，会比今天在市场上我们在推出的调制解调器，在功耗控制方面会有显著的一个提升。
接下来是WiFi、蓝牙等其他连接领域的一些大的趋势：
我们认为2013年，802.11ac标准在部署方面会有比较大的进展。另外就是在点到点（Peer-to-peer）连接，比如WiFi Direct技术方面，这些技术都会支持大的数据吞吐量，所以这两个技术是WiFi方面的进展。
在蓝牙方面，低功耗蓝牙是一个重要趋势。在这些领域，我们都会看到非常大规模的创新，高通公司也一直致力于在推动这些创新。这些是在连接方案方面的一些趋势。
此外，在解决手机不同连接方案之间干扰性的问题上有高通一直有很大的投入，在不断地研发，比如说WiFi和LTE之间的抗干扰，以及GPS和WiFi之间的抗干扰。我们希望能够解决手机不同连接方案之间的干扰问题，使它们能够很好地共存，而不会影响对峰值数据传输有任何影响。
在应用处理器这边，我们也看到了一些趋势，第一个就是高清视频正在逐渐地普及，未来我们的处理器也都会支持高清视频。第二个是多任务处理，在处理能力和功耗之间达到很好的平衡。第三是终端大屏的趋势，从8×25Q到8×26的平台，都会支持大屏幕，未来我们全线的产品系列，也会支持更大的屏幕尺寸。
第四个就是在整个功耗的管理上，我们希望多媒体的处理器，它的功耗能够更低。未来我们希望达到的目标是，在同样功耗的水平上，未来的处理器能够提供现在处理器两到三倍的性能。
提问：2013年，单核、双核、四核终端的市场占有率会有什么变化？
克里斯蒂安诺.阿蒙：高通公司一个很独特的优势，就是我们能在不同的价格区间，都提供非常好的用户体验，不管终端的价格区间是在哪里。高通公司的产品线大家可以看到，我们既有单核、双核，同时我们也提供四核的产品，甚至在不同的终端层次，我们都有不同的产品组合。比如说8×30这款处理器，它是一个双Krait CPU核心的处理器，它采用了高通公司自主设计的CPU微架构，具有非常独特的异步架构，意味着两个核心可以在不同的电压工作。那么这个核心架构也用在了很多旗舰的手机当中，比如说Galaxy S3美国版的手机，就用到了我们双核异步的处理器架构。
同时大家可以看到8×25Q是一款四核CPU的处理器，对高通公司而言，我们希望提供不同的产品组合，能够满足我们的客户对不同配置和参数的要求。我们相信，最终用户最关心的是用户体验，比如说手机的续航时间，或者流畅度，而不是它的主频多少，有几个CPU内核。我们现在不能预计2013年这几个不同配置的产品都占有多少，但我们可以相信的是，未来用户会更加关注他的手机的体验。高通公司能做的就是继续不断地提供非常广泛的产品和组合，能够支持我们的OEM，向市场推出面向不同消费者的产品。
提问：有消息称，中国的手机厂商，比如华为，他们手里面有大量的专利，他们在与高通合作的过程当中能够通过专利交换的形式，以更低的价格拿到芯片，有没有这种情况？能否介绍一下？
克里斯蒂安诺.阿蒙：因为我主要负责高通移动计算公司的业务也就是高通公司移动半导体业务，不便谈论高通授权业务。我还想再解释一下高通的技术授权业务，这个技术授权是指高通在3G、4G技术方面的授权，而高通的芯片业务是高通公司向OEM厂商提供的产品，主要业务是为那些获得高通3G和4G技术授权的OEM厂商提供产品。技术授权和芯片产品两者是独立运营的业务。
提问：高通是否要建设自己的芯片工厂，现在有没有一个明确的说法？此前有一种说法是英特尔相比高通最大的优势就在于有自己的半导体生产线，高通怎么评论这个说法？
Murthy Renduchintala：目前高通没有任何意向去建自己的工厂。我们将继续致力和投入于我们的代工厂合作伙伴，确保我们能够不断采用最新的技术，继续在移动处理器产业保持领先。另外，我们在晶体管技术和其它一些领域有自己的专有技术优势，这也是高通在移动半导体行业始终保持领先的原因之一。
克里斯蒂安诺.阿蒙：高通现在有多个代工厂的合作伙伴，我们一直保持与每一个代工合作伙伴紧密合作，并且相信他们在一起的这种聚合效应，不仅可以使我们一直享受使用最先进的制程工艺，同时还可以享受到在规模和成本上的优势。
提问：我们今天发布的这款8x26处理器，它的架构是采用之前的Krait还是最新的A7架构？
克里斯蒂安诺.阿蒙：是A7架构。
提问：这次没有用Krait，用A7是因为什么？
克里斯蒂安诺.阿蒙：首先，高通公司自主开发的Krait架构和A7在指令集上是完全兼容，也就是说他们是使用同一个ARM指令集。在整体性能方面，我们相信双核Krait CPU要比四核A7有更出众的性能。而四核A7处理器的晶圆面积更小，因此成本相对更低。另外，从我们听到的市场反馈而言，市场表现出了对四核的需求，所以我们设计了四核A7的8x26芯片，来补充原来双核Krait就能实现的性能区间，从而满足这个市场需求。
Murthy Renduchintala：大家看到我们的产品路线图就会发现，目前我们的一些新品有两条演进路线，其中一条是从8x25Q这个四核处理器平台到今天我们发布的8x26系列，另外一条是8x30双Krait CPU系列处理器。8x26拥有四核A7 CPU，以及业界领先的调制解调器解决方案，这就是我们四核产品的一个演进路线。8x30系列也有更先进的调制解调器解决方案，能够在单一平台支持CDMA、WCDMA及TD-SCDMA等，同时8x30系列还带入了LTE解决方案，大家可以看到这两条线是同步进行的。我们既提供四核产品——一个更具性价比的解决方案，同时我们也提供在性能表现上更具价值的双Krait核心的8x30系列处理器解决方案。
另外，高通公司和ARM公司一直是非常紧密的合作伙伴。我们认为ARM对CPU架构的设计和高通公司的整个产品线是一个互补的关系。当我们希望提供高性能、并且具有非常好的差异化表现的处理器，就会考虑由高通公司自主设计的Krait CPU；当用于满足一些具体的市场层级需求时，也可以考虑使用ARM标准的CPU架构。所以在整个产品路线的设计方面，高通公司是非常具有开放心态的。就像我说的，在不同的层级和不同的性能要求上，我们会考虑不同的方案。
提问：MSM8x26是属于S4哪个级别的？8x26跟之前发布的8x30这两个系列已经让大众市场的智能手机进入到了28纳米时代，未来在高端市场的产品中，技术工艺的提升会不会来得更快一些呢？
克里斯蒂安诺.阿蒙：2013年，我们将推出拥有更加领先制程工艺的处理器产品，大家可以看到我们将在高端市场上向更富创新性的技术迁移，我们也相信在2013年的下半年大家可以看到，具有新一代制程工艺的产品面世。请大家继续关注我们，明年上半年我们就会有更多的消息分享给大家。
提问：现在有很多手机厂商计划明年推出八核手机，高通有没有计划在明年大力发展八核处理器？
克里斯蒂安诺.阿蒙：关于八核手机，高通公司目前没有任何计划，因为我们相信高通公司目前的处理器架构，完全可以实现八核处理器的性能，让我来阐释一下。
所谓的八核其实是ARM公司计划推出的所谓“BIG.little”架构搭配，即四个Cortex-A15 CPU内核搭配四个Cortex-A7 CPU内核.这种设置是考虑到智能手机在不同使用场景下对性能和功耗的不同需求。比如说一些对性能要求很高的多媒体功能，需要大量的音视频处理功能，这就需要高性能的CPU；而一些日常的，比如说最基本的语音功能，就不需要这么高性能的CPU内核。所以这种八核的设计，是为了满足智能手机不同的使用场景。
大家再来看高通公司的Krait异步多核架构，它本身就能够根据不同场景的性能需求动态调整，从而实现性能与功耗的最佳平衡。所以我们不需要像四个A15加四个A7这样复杂的架构设计。 Krait架构完全能满足性能、功耗和效率的要求。当然我们看到市场上在推广一些八核的概念，我觉得这种四大四小的搭配，正是体现了大家对四核A15功耗的一个认识。也就是说，在很多场景下，四核A15会消耗掉很多不必要的手机电力。大家可以期待，目前我们的Krait架构，能够完全解决功耗的问题，而且在2013年的下半年，我们也会推出一些更高性能，和更具有功耗管理效率的全新处理器产品。
Murthy Renduchintala：我还想补充的就是，高通公司的一个独特的优势就在于，我们自主设计整个移动处理器的每一个组件和每一个子系统。也就是说在MSM单芯片上面，除了CPU以外，我们还提供GPU，以及调制解调器等解决方案，这些都是高通公司自主设计的。我们的目的就是希望能够提供一个为移动而优化的系统级解决方案。所以高通公司的移动处理器，在业内是非常具有竞争力的。我们相信高通不需要用八核的设计，就能满足整个产业和消费者对处理器的性能需求。
同时我还想跟大家阐述一下所谓“Big+Little”的架构，从定义上来讲，“BIG.little”是为了解决性能和功耗的平衡问题，高通的Krait CPU架构，本身其实就能实现一个“BIG.little”架构的功能，一个Krait内核，既可以以较低的功耗实现一些日常小型应用的需求，同时它还能以A15级别的性能区间运行，去满足手机对高性能应用的要求。另外，四个A15 CPU内核加四个A7 CPU 内核的设计，其实八个内核是不能够同时运行的，在同一时间，只能是四个大内核一起运行，或者四个小内核一起运行，而不能八个核同时开启。
提问：已经有哪些厂商有意向推出使用MSM8x26处理器的手机？目前MSM8x26已经支持中国的三大3G网络，未来高通会不会推出支持三卡三待三通的产品？
克里斯蒂安诺.阿蒙：因为要尊重合作伙伴产品披露的进程，所以现在没法告诉大家哪些OEM厂商已经采用了这款芯片。但是我可以和大家分享的是，MSM8x26处理器受到了合作伙伴的热烈欢迎，其欢迎程度不亚于MSM8x25和MSM8x25Q。就像我刚才说的，我们的高通参考设计（ QRD）现在也取得了很强劲的发展，目前我们有超过60家QRD授权合作伙伴，其中47家已经推出了基于QRD的产品，所以现在虽然不能披露哪些厂商采用了MSM8x26处理器，但是可以告诉大家，对于这款处理器受到客户的热烈反应，我是非常满意的。很快就会有搭载这款处理器的终端问世。另外，在2013年的上半年，或者说第二季度，OEM厂商可能会推出三卡三待三通的终端产品。
提问：对联发科即将推出的四核处理器有什么看法？排除价格因素，高通最新推出的这款四核处理器（MSM8x26）比联发科的四核产品有什么优势？
Murthy Renduchintala：首先，MSM8x26处理器并不是高通公司的首款四核产品，在之前的产品路线图上，我们已经推出了多款四核解决方案，8x25Q已经开始出货。我们相信配置四核CPU的处理器，并不是简单地把四个CPU内核叠加在一起，这其中还涉及到很多软件的优化，包括软件内核的优化。我们的合作伙伴已经推出了超过百万台使用高通公司四核处理器的终端。在整个处理器的优化上，我们相信高通是有非常大的优势。其他公司是首次推出四核处理器，所以在整个系统级别的优化上面，可能对高通的威胁会更小一些。
第二点我想强调的是，用户体验并不仅仅是由CPU内核的核数决定的，而是由处理器里多个子系统协同工作的效率决定的，除了CPU以外，还有GPU、视频引擎、调制解调器等。对于MSM8x26这款处理器，大家从新闻稿里可以看到它的一些参数，它支持1080p的拍摄和播放，并采用了我们下一代的Adreno 305 GPU，同时我们还配备了新一代的网络和连接解决方案。所有的这些组件和子系统协同工作，将会给用户提供更好的体验。
此外，MSM8x26还采用了28纳米封装技术。我们相信所有这些创新，都会使MSM8x26成为一个性能强劲、并会给用户带来非常好体验的产品。
我还想补充的就是，MSM8x26其实是高通第四款采用四核CPU的芯片组，也就是意味着我们不是首次推出四核产品。从我们做四核产品的经验来看，高通做四核经历了一个很长的学习曲线。回到MSM8x25Q这款四核产品，它支持CDMA和WCDMA制式，而采用双Krait CPU的MSM8x30和四核MSM8x26，除了以上两个网络支持以外，还支持TD-SCDMA。也就是说对于厂商来讲，选用MSM8x26这一个平台，可做出支持三大运营商网络的终端。所以高通在四核产品上的成熟度，会为厂商提供一个很好的平台，帮助他们做出性能卓越的产品。
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