受整个DIY市场不景气的影响，过去的一年板卡行业尽显颓势。Intel在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，旨在继续统治今年CPU市场。消费级芯片组平台有3款产品，包括Z77、Z75以及H77，再加上定位于商用平台的B75，为用户提
2013年才是22nm纳米流行年
受整个DIY市场不景气的影响，过去的一年板卡行业尽显颓势。Intel在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，旨在继续统治今年CPU市场。芯片组平台消费级有3款产品，Z77、Z75以及H77，再加上定位于商用平台的B75，为用户提供丰富选择。再看显卡这边，去年下半年可以说是风平浪静。A/N两家已经卯足了劲将28nm的地该圈的圈，该占的占，格局基本尘埃落定，就只等今年细化等级，精心运作即可。
● 两巨头2012年仍旧主打32纳米
尽管英特尔已经在2012年的早些时候将旗下酷睿全系列处理器升级到最新的22纳米制程工艺，但回顾整个2012年来看，32纳米制程的老产品依然是市场的绝对主力。这种现象不仅体现在真正走量的奔腾系列处理器之上，AMD当前主流的产品依然没有进行产品的架构升级。
目前有资料显示，英特尔目前桌面级市场出货量最大的仍旧是基于32纳米制程工艺的Sandy Bridge架构产品，占据了高达60%的市场份额。目前在售的32纳米制程工艺处理器主要以定位入门级市场的奔腾及赛扬为主，而酷睿系列则以全面更新至22纳米制程的Ivy Bridge架构产品，由此可见仍旧是低端产品出货量最大。
根据最新路线图，Intel将在2013年第一季度大面积升级入门级的奔腾、赛扬处理器，引入22nm Ivy Bridge架构的Pentium G2130/G2020/G2020T、Celeron G1610/G1620/G1610T，而从2012年底开始，32nm Sandy Bridge家族中相对应的Pentium G870/G645/G645T、Celeron G555/G550/G550T将进入停产退市的淘汰阶段，给新型号让路。
Sandy Bridge架构处理器仍是2012年的主流
从2012年的情况来看，英特尔在中高端市场上主打新制程新工艺新制程牌，但这类产品的实际销量远远不能跟定价为500元左右的主流产品相提并论，因此22纳米在2012年也仅仅是一个美好的开端罢了，32纳米依然是2012年的主力产品。
● 2013年迎来22纳米真正的春天
在2012年秋季的IDF上最引人关注的产品非Haswell莫属，根据英特尔一贯的步调来看，在2013年4月份左右，22纳米的最终形态——Haswell架构处理器将会正式发布。Haswell的出现有两点非常重要的意义，其一是22纳米支撑架构的处理器产品将会真正步入“成熟期”，另外主流定位的奔腾、赛扬等产品也将买入22纳米制程的台阶。
得以于22nm制程的先进工艺，Haswell在功耗控制上将会达到前所未有的7.5W左右。来自IDF的一份PPT文档为我们曝光了Haswell的更多技术细节，接下来就让我们看个究竟。
Haswell技术文档细节
首先是缓存方面的改变：L1的数据及指令缓存虽然还是8-Way，不过每周期执行能力在Ivy Bridge基础上加倍。L2到L1之间的带宽也加倍，L2 TLB单元也多了2MB共享缓存。
Haswell技术文档细节
核芯显卡部分，英特尔提出Slice设计，三种不同的GPU配置GT1、GT2以及GT3可以随着需要而扩展，其中GT3提供了2倍GPU单元数量，包括2个光栅化单元、Z-缓冲以及2倍的渲染单元。
英特尔在Hasell处理器上也使用模块化的设计理念，不过这跟AMD的推土机并不一样，Intel的模块化强调的是可变，核心数可变，TDP功耗可调，缓存单元大小可变等。
AMD平台疲软 Z77、H77占领2013
一年的时间过的很快，转眼又到了年底。虽然受整个DIY市场不景气的影响，主板行业也同样尽显颓势，但回顾起来，今年主板行业还是有一些亮点的。首先让我们从Intel 7系列主板说起。
● Intel：原生USB3.0是7系列主板最大亮点
消费级平台三款7系主板
在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后，雄心不减的Intel又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，配套的7系列主板芯片组（代号Panther Point）也同期发布，消费级平台有3款产品，包括Z77、Z75以及H77，再加上定位于商用平台的B75，为用户提供了丰富的选择。
7系列主板加入对USB 3.0的原生支持
如果说7系列主板芯片组最大的亮点，那肯定是原生USB 3.0的加入，虽然这早不是什么新鲜玩意，但也让Intel摆脱了没有支持原生USB 3.0的芯片组的尴尬局面。而PCI-E 3.0这个全新规格的支持虽然目前看来没有实质性的意义，却也算是历史性的开了个头。
“雷电”接口
除此以外，最早在MacBook上露面的Thunderbolt（雷电）接口首度出现在了主板上面，就现阶段的铜线作为传输介质来说，Thunderbol接口的传输速度已经达到了双向10Gbps，在如此恐怖的高速面前，其他各接口恐怕都只有靠边站的份儿了。另外，Thunderbol接口可提供10W供电能力，比USB 3.0能提供的5W要高出一倍，足以满足绝大部分数码配件对于供电需求。尽管目前还不足以威胁到SATA、USB等传统接口，但假以时日“雷电一口统天下”也不是不可能。
虽然不乏亮点，但Ivy Bridge处理器和7系列主板只能算作过渡性的产品，因为明年的Haswell会采用新的插槽设计。同时，Haswell在集成度方面会更高，给主板厂商留下的空间也更少，明年主板行业不可避免的又会迎来新一轮的洗牌，一部分三线/通路品牌恐怕将离开我们的视线……
● AMD：助力新一代APU A85X主板孤立难撑
至于AMD平台方面，由于上一代的“推土机”实在乏善可陈，因此前三个季度都只能依赖于Llano APU以及A75/A55苦苦支撑，这样一种情况直到第四季度开始才有所改观。
A85X主板是AMD整个2012年唯一的亮点
A85X芯片组架构图
10月初，AMD终于发布了全新的第二代Trinity APU以及配套的A85X系列主板，这也算是自我救赎吧。硬件规格方面，A85X可以提供多达8个SATA 6Gbps接口，加入对RAID 5的支持，并且在新一代APU的支持下可以支持4屏连接。其余部分还包括10个USB 2.0接口和4个USB3.0接口，4条PCI-e 2.0 1x插槽，mSATA/传统PCI支持等。
从目前得到的消息看，也许明年一整年AMD都不会拿出什么新品，靠Trinity APU和A85X主板再支撑一年恐怕是有些勉为其难，再联想到明年竞争对手Intel又将推出Haswell处理器和8系列主板，AMD的日子肯定会愈发的难过。
显卡明年上半年风平浪静
再看显卡这边，下半年可以说是风平浪静。A/N两家上半年已经卯足了劲将28nm的地该圈的圈，该占的占，格局基本尘埃落定，下半年就只等细化等级，精心运作即可。
平心而言，AMD在28nm这一代GPU上作为不大，或者说GCN的优势还没有完全的体现出来。而NVIDIA可以说除了借助DirectX，还没有如此大幅度的胜过AMD，当然这里指的是在游戏性能方面，也许AMD卧薪尝胆，也想像NVIDIA那样抱通用计算的大腿也说不定——中科院采购可是肥差。
芯片架构和布局敲定之后就是合作伙伴们的天下，很多下游厂商在现半年推出了一个又一个比较有看点的产品，像技嘉GV-N680SO-2GI这样的产品，直接颠覆了传统的显卡散热器概念，革命性的推出了侧吹风道的旗舰级显卡。
超频版GTX680
这款产品是技嘉基于GeForce GTX 680芯片而打造的超级超频版。图中标注了风道的走向：配合侧盖带开孔的机箱，可以将显卡全部的热量排出机箱而不影响箱内的环境。为了保证超高的运行频率和静音兼备，技嘉不惜动用了超大面积的均热板散热器，构成五个独立的风道，不过尽管如此，静音效果还是不如常规的WindForce系列，但已经实属不易。
今年微星闹出了不少新鲜事儿，先是被国内某论坛抖出通过一些手段来排挤刚刚打进国内市场的HIS，后来又被NVIDIA开了罚单，原因是在660Ti发布的时候违反了NVIDIA的频率设定上限，并且正因为这些举措而导致了很多微星的显卡在用户使用数周之后连番发生永久损伤，堂堂台系大厂能这么做，令人感到震惊和鄙视。
微星顶风作案已多起
大家都知道“盖乐派”么？没错，影驰的平板产业线已经开展开来，Galapad可以说是最终成型的品牌，影驰表示会一直和NVIDIA保持紧密的合作关系，并且利用NVIDIA Tegra在图形处理方面的领导优势打造更加完美的平板电脑，给更多的消费者提供选择的机会。
越来越多的显卡厂商发展多元化
在NAND技术和成本成熟之际，借助Intel力推超极本这个机会，无论是微星，还是影驰，甚至七彩虹都表示要分上SSD这一杯羹。影驰的Laser系列一经推出也是积极的送测各大媒体，通过实测其表现还算可以，算的上是一分钱一分货。七彩虹和微星可能也会和影驰一样利用显存颗粒提供商这个优势来作为SSD的材料来源。
下半年索泰的动静不是特别的大，可能也是在秘密研发全新的牛X显卡吧，另外Gamer Force这个品牌也可以说是上岗上线的正式推广了，齐平华硕的ROG只是个时间的问题。
不谈内存，SSD已成为升级主取向
关于DIY萎靡的讨论已经不用再多谈论了，也有些人认为其实我们是进入了后DIY或DIY2.0时代，不过我们认为形容为“Pure DIY”时代更加靠谱。但对于消费存储市场来说，单纯地归为DIY并不准确。我们预计了明年消费存储市场的走势，其实重点只有两块：固态硬盘和无线存储。
● 我们不谈内存
传统PC-DRAM和Mobile DRAM显然是个此消彼长的关系，2012年第二季度个人电脑DRAM产品消费占据DRAM市场的总份额首次跌破了50％，相反的是平板电脑和智能手机在DRAM市场份额中提升速度明显。
三星DRAM内存芯片
2013年只会继续是这个趋势，Windows8也不会为所谓传统意义上的PC带来太多的激励，当然PC市场只是增幅放缓，还没有严重到严重萎缩的时候，DIY也仍有一部分空间，所以指望价格大幅增高不太现实。在DDR4到来之前，DDR3市场的玩法不会有什么改变，频率可能会进一步提升至1866MHz，工艺会进一步过渡到20纳米级水平。其他的我们无需谈得太多。
● 第七代垂直记录技术
第六代垂直记录技术已经诞生两年了，现在3.5英寸单碟1TB硬盘、2.5英寸单碟500GB硬盘已经普及，他们的面密度基本在每平方英寸600Gb之上。虽然业内认为垂直记录技术已逼近极限，但这并不意味着没有潜力可挖，明年将发展到第七代垂直记录技术。
垂直记录技术未来增长趋势
第七代垂直记录技术可以实现2.5英寸单碟650GB的水平，甚至到2014年、2015年还会有单碟750GB、1TB的盘片。这意味着超极本在2015年有望使用上超薄的1TB硬盘，而3.5英寸硬盘明年将会出现5TB的版本。
● 固态硬盘向20/19纳米进化
新一代的固态硬盘主控已经逐渐浮出水面，诸如三星的MDX、Marvell的88SS9187，而OCZ经过一年时间终于酝酿出完全自主的Barefoot3，加上新势力Link A Media Devices的加入，明年的看点将会是新一代LSI SandForce主控。
目前三星和东芝已经基本进化到21纳米和19纳米水平，OCZ有望在明年发布搭载20纳米闪存的Barefoot3固态硬盘。SandForce方面已经出现搭载20/19纳米闪存的SF-2281固态硬盘，但在高端市场依然要期待的是新一代主控。至于会不会有更多的采用TLC闪存的产品出现我们拭目以待。
IMFT 20纳米MLC闪存颗粒
速度上，100K IOPS成为新的竞争点，而256GB的固态硬盘在持续写入速度方面将有望全面突破500MB/s。另外我们预计明年年底128GB固态硬盘有望降至400元价位，而256GB届时则全面降至千元以下，进一步成为市场主流。
● 无线存储能玩好吗？
现在搞无线存储的，往大了搞就是家用NAS，这种产品至多是四盘位的标准，可以实现家庭内的互联以及通过智能设备远程访问。而往小了搞就是无线移动硬盘，可以在WIFI范围内多台智能设备共同访问，为数据共享和扩容提供便利。再小那就是无线存储卡等等，这些产品解决的最主要的问题就是——改变了数据的传输方式，而且借助智能设备可以实现即时共享等等。
无线存储器产品应该如何搞？
不过无线移动硬盘要想搞好现在来看难度不小，一方面硬件厂商做的客户端软件品质不一，用户体验也不一，另一方面各大平台系统厂商更多宣传公共云服务，而移动设备厂商更多选择NFC、WiFi Direct所带来的数据共享的便利。多出来一台外置存储设备，显然对于大多数用户来说不是必备的，现在还只是一些数码爱好者会选购此类产品。
无线存储如何搞好？不仅需要赢奖厂商教育市场的工作，还需要和系统厂商做好合作，研究一下到底如何引导我们的需求。
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