受整个DIY市场不景气的影响，过去的一年板卡行业尽显颓势。Intel在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，旨在继续统治今年CPU市场。消费级芯片组平台有3款产品，包括Z77、Z75以及H77，再加上定位于商用平台的B75，为用户提
AMD平台疲软 Z77、H77占领2013
一年的时间过的很快，转眼又到了年底。虽然受整个DIY市场不景气的影响，主板行业也同样尽显颓势，但回顾起来，今年主板行业还是有一些亮点的。首先让我们从Intel 7系列主板说起。
● Intel：原生USB3.0是7系列主板最大亮点
消费级平台三款7系主板
在32nm Sandy Bridge架构大获成功之后，雄心不减的Intel又马不停蹄的拿出了采用更加先进工艺的22nm IvyBridge，配套的7系列主板芯片组（代号Panther Point）也同期发布，消费级平台有3款产品，包括Z77、Z75以及H77，再加上定位于商用平台的B75，为用户提供了丰富的选择。
7系列主板加入对USB 3.0的原生支持
如果说7系列主板芯片组最大的亮点，那肯定是原生USB 3.0的加入，虽然这早不是什么新鲜玩意，但也让Intel摆脱了没有支持原生USB 3.0的芯片组的尴尬局面。而PCI-E 3.0这个全新规格的支持虽然目前看来没有实质性的意义，却也算是历史性的开了个头。
“雷电”接口
除此以外，最早在MacBook上露面的Thunderbolt（雷电）接口首度出现在了主板上面，就现阶段的铜线作为传输介质来说，Thunderbol接口的传输速度已经达到了双向10Gbps，在如此恐怖的高速面前，其他各接口恐怕都只有靠边站的份儿了。另外，Thunderbol接口可提供10W供电能力，比USB 3.0能提供的5W要高出一倍，足以满足绝大部分数码配件对于供电需求。尽管目前还不足以威胁到SATA、USB等传统接口，但假以时日“雷电一口统天下”也不是不可能。
虽然不乏亮点，但Ivy Bridge处理器和7系列主板只能算作过渡性的产品，因为明年的Haswell会采用新的插槽设计。同时，Haswell在集成度方面会更高，给主板厂商留下的空间也更少，明年主板行业不可避免的又会迎来新一轮的洗牌，一部分三线/通路品牌恐怕将离开我们的视线……
● AMD：助力新一代APU A85X主板孤立难撑
至于AMD平台方面，由于上一代的“推土机”实在乏善可陈，因此前三个季度都只能依赖于Llano APU以及A75/A55苦苦支撑，这样一种情况直到第四季度开始才有所改观。
A85X主板是AMD整个2012年唯一的亮点
A85X芯片组架构图
10月初，AMD终于发布了全新的第二代Trinity APU以及配套的A85X系列主板，这也算是自我救赎吧。硬件规格方面，A85X可以提供多达8个SATA 6Gbps接口，加入对RAID 5的支持，并且在新一代APU的支持下可以支持4屏连接。其余部分还包括10个USB 2.0接口和4个USB3.0接口，4条PCI-e 2.0 1x插槽，mSATA/传统PCI支持等。
从目前得到的消息看，也许明年一整年AMD都不会拿出什么新品，靠Trinity APU和A85X主板再支撑一年恐怕是有些勉为其难，再联想到明年竞争对手Intel又将推出Haswell处理器和8系列主板，AMD的日子肯定会愈发的难过。
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