1月7号2013美国CES展会现场，AMD正式公布了代号为”Kabini”和“Temash”两款产品，同时基于“Temash”产品也正是亮相。
编辑小结
编辑观点：
我们注意到，近几年AMD在制成和核心方面的发展主要有两个目的，1，更强的图形性能。2，超长的续航能力。从行业中首个支持异构计算到图形处理单元和运算单元制作在一颗芯片里面，AMD在技术层面上近几年的发展是飞速的，随着制成工艺的提升，28纳米的新产品”Kaverri“和”Temash“将会以更好的性能带动OEM厂商开发更好的技术
提示：试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
本文导航
相关阅读
每日精选
-
-
小米手环9 Pro新版本已推送 支付宝「碰一下」来了
小米手环9 Pro新版本已完成全量推送，支付宝「碰一下」快捷支付正式上线，支付更便捷、一步直达。
-
荣耀携手电影传奇阿莱 百年影像科技首落手机
2025年3月1日消息，在2026世界移动通信大会前夕，全球领先的科技品牌荣耀（HONOR）与享誉世界的影像设备传奇品牌阿莱（ARRI）联合宣布，双方正式达成战略技术合作。
-
小米携手Gran Turismo发布首款VGT概念超级跑车
2月28日晚消息，小米集团于西班牙巴塞罗那举办全球发布会，会上带来Xiaomi 17 Ultra、Leica Leitzphone Powered by Xiaomi、平板、AIoT等多款产品的发布。
-
AMD锐龙5 5500X3D：千元入门X3D，老AM4平台升级首选
AMD锐龙5 5500X3D已在京东等平台正式上架，作为X3D系列最入门的游戏CPU，它可看作锐龙5 5600X3D的降频版，京东平台售价1119元。主打低成本体验3D V-Cache大缓存优势，精准面向老款AM4平台用户升级。
-
荣耀Robot Phone亮相，引领手机进入机器人新时代
3月1日消息，荣耀在MWC展会前夕，发布机器人手机Robot Phone，这款产品打破了手机行业长期以来“无聊黑色方块”的刻板设计语言，它创造性融合了具身智能交互与旗舰影像两大AI核心能力。
-
荣耀Magic V6海外发布：厚度仅8.75mm三年内第四次打破纪录
PChome 2026年3月1日，荣耀在MWC2026世界移动通信大会前夕，正式发布了全新一代轻薄折叠屏旗舰——荣耀Magic V6。
-
荣耀提出AHI理念：让AI既有IQ的智慧，更有EQ的温度
2026世界移动通信大会上，荣耀提出了Augmented Human Intelligence理念，以实现AI从智能度到生命感的双重跃升，让AI既有IQ、又有EQ、并创造性地将AHI理念融入其阿尔法战略落地进程中。
-
PC鲜辣报：京东推出硬件虚拟女团，联想裸眼3D概念本曝光
上一周的PC硬件圈迎来多重新动态，品牌营销创新与核心硬件技术升级双向发力。呈现出行业在品牌跨界、形态创新、核心配件升级等方面的持续探索，技术与市场融合的多元发展态势。
-
接近400万 华为Mate 80系列销量超越小米17系列
PChome 3月1日消息，据微博用户“RD观测”透露，截至2026年第八周，华为Mate 80系列的总销量达到了377.96万台，已超过小米17系列的377.83万台。
网友评论