美国高通公司与台积公司今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动制程生产芯片。
2013年2月25日，美国圣迭戈及中国台湾新竹——美国高通公司（NASDAQ：QCOM）与台积公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积公司28纳米高性能移动（28nm High Performance Mobile, 28HPM）制程生产芯片。台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。
首款采用28HPM制程生产的芯片为美国高通公司的的骁龙 800系列处理器，配备四核Krait 400 CPU，每核频率最高达2.3GHz，专为低功耗打造。同时，这款处理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced调制解调器的系统级单芯片（SoC），支持载波聚合，Category 4数据传输速率最高达150Mbps。相较于前几代产品，美国高通技术公司通过降低漏电和有功功率，大幅提升了骁龙800系列处理器的整体能效和处理速度。
台积公司28HPM制程支持广泛的速率和功耗范围，专门针对移动计算产品进行了优化，同时广泛支持市场上的应用处理器、集成美国高通公司Gobi多模调制解调器的应用处理器以及云计算联网产品。该制程支持每核频率在2GHz至2.3GHz的CPU，同时每核功耗低于750mW。相较于台积公司的40纳米低功耗制程（40LP），采用28HPM制程的产品速度提升2.5至2.7倍，而且有功功率降低一半。
美国高通技术公司执行副总裁兼总经理Jim Lederer表示：“采用台积公司28HPM制程的美国高通公司骁龙800系列处理器能够提供业界领先的性能和绝佳的电池续航时间。通过与台积公司的密切合作，该制程能够让骁龙800系列处理器在平板电脑和高端智能手机上发挥最大的优势。同时，双方也将继续合作，统一双方的商业和战略目标，实现合作伙伴关系的价值。”
台积公司北美子公司总经理Rick Cassidy表示：“美国高通技术公司凭借其世界一流的架构优势和在28纳米设计领域的丰富经验，实现了高端智能手机用户所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我们很高兴看到美国高通技术公司率先采用28HPM制程，同时我们也预祝该公司在移动终端领域持续保持领先的地位。”
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