比SSD更实在 希捷第三代混合硬盘评测

PChome | 编辑: 孙伟 2013-04-03 05:30:00原创 一键看全文

别来无恙 新产品外观有变化吗?

其实在外观和PCB上,全新Laptop Thin SSHD和前两代Momentus XT几乎都没有本质区别,当然机械硬盘部分从单碟375GB变为单碟500GB,但转速由7200RPM降至5400RPM。我们现在回顾一下其他最关键的部分。

希捷Laptop Thin SSHD 500GB正面和背面

PCB内面包含5个重要芯片

透过整个PCB布局来看,事实上和上一代产品没有太大差异,我们依然能够看到eASIC这颗芯片,依然能够看到一颗闪存芯片。另外整个PCB和盘体之间有必要的缓冲垫,中间还有导热固体硅脂。

主控芯片

配有导热垫的芯片就是该硬盘的主控芯片,负责SATA接口数据传输,读通道和缓存管理。

eASIC控制芯片

来自eASIC的控制芯片,eASIC是一家无晶圆厂的半导体公司,提供定制的ASIC(专用集成电路)芯片。这颗芯片是希捷SSHD独有的,其实通过其外部布线的走线就也可以推测出来,它就是Adaptive Memory和Fast Factor技术的成品,负责管理热数据,而闪存管理也全权交由它负责。

东芝8GB MLC NAND闪存芯片

来自东芝的8GB MLC NAND闪存芯片,这一代产品由SLC闪存改为MLC闪存,相信成本会降低不少。

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