4月10日消息，今天上午，一年一度的英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）在国家会议中心举行，每年的IDF都会为大家带来技术上的变革，今年英特尔将通过基于新一代22纳米技术更新器原有产品线。
(CBSi中国 PChome报道）2013英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于4月10日至11日在北京，中国国家会议中心举行,本站记者将在现场为您带来全方位的报道，敬请关注：http://idf.pchome.net
4月10日消息，今天上午，一年一度的英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）在国家会议中心举行，每年的IDF都会为大家带来技术上的变革，今年英特尔将通过基于新一代22纳米技术更新器原有产品线，在会上英特尔推出了全新一代的至强E3、E5和E7产品家族，这也是英特尔公司对于数据中心产品线的一次最大规模的换代。它们将具备更高的性能功耗比以及更多的特点设计。
英特尔全新至强处理器产品家族
英特尔推出了全新的基于Haswell架构的英特尔至强处理器家族系列，在英特尔至强E3处理器产品家族当中，对持续提高食品分析负载的性能进行了提升，以支持改进的转码性能。对于Linux的全新媒体SDK英特尔将为开发者提供用于视频处理的标准接口，这样的标准SDK接口能够充分地同步使用处理器和英特尔核心显卡的诸多功能，同时可以支持更多线程的高清转码工作。另外，英特尔在这次发布的英特尔至强E3处理器产品家族将功耗降低，其最低的热度设计功耗也仅仅有13瓦，与上一款同比降低了25%。
下一代英特尔至强处理器E3产品家族
在英特尔至强E5处理器产品家族当中也是基于22纳米技术生产的，英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜在演讲中指出，在提供了更多基于硬件的安全功能特性外，还对节点管理器和英特尔数据中心管理器软件进行了支持，新一代的英特尔至强E5处理器产品家族在安全和性能方面都得到了稳步提升。
下一代英特尔至强处理器E5产品家族
在英特尔至强E7处理器产品家族当中增加了强大的硬件技术，产生强劲计算的能力，对于大规模数据集中分析的关键组成部件也做到了支持。在内存容量方面英特尔进行重度提升，新一代E7处理器比上一代处理器在内存容量方面增加了三倍之多。看成负载数据饥渴型和交易集型负载用户的绝对首选。
下一代英特尔至强处理器E7产品家族
今年注定将使英特尔数据中心产品变革的一年，英特尔以表明在今年的三四季度将会推出英特尔至强处理器E5和E7产品家族，至于E3产品家族的面世时间英特尔并没有进行详细指出，让我们拭目以待吧！
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