华为 Ascend D2 外观
华为 Ascend D2 背面图
华为 Ascend D2 侧面
华为 Ascend D2 耳机接口
华为 Ascend D2 机身细节
华为 Ascend D2 外观
华为 Ascend D2 背面图
华为 Ascend D2 侧面
华为 Ascend D2 耳机接口
华为 Ascend D2 机身细节
英特尔正式发布第三代英特尔酷睿Ultra处理器,这是首款基于Intel 18A制程节点打造的计算平台。第三代英特尔酷睿Ultra处理器覆盖从PC到边缘领域的应用,首次获得了针对嵌入式和工业边缘场景的测试与认证,将为具身智能、智慧城市、自动化、医疗等领域提供支持。
小米徐洁云针对争议KOL合作进行了回应,称经过仔细的调查确认,此前确实跟相关KOL有过接触。经大家提醒,经过查证,我们立即终止可能进行的任何形式的合作,且以后也不会合作。
据供应链消息称,三星和SK海力士已经服务器、PC及智能手机用DRAM客户发出通知,称今年一季度的存储价格要比2025年Q4季度涨价60%-70%。
如果在去年的Snapdragon Summit上,高通是用X2 Elite向世界展示了肌肉,那么在今天的CES 2026上,全新的Snapdragon X2 Plus则是高通送给所有主流笔记本用户的一份“超级大礼”。
1月6日,真我手机与三星共同宣布,将在真我Neo8新机中使用三星独家定制的新款旗舰屏幕,这款手机将会在1月份正式发布。
苹果惯例在中国官网上架了马年限定款的产品,手机壳只针对新款iPhone手机,iPhone 17系列和iPhone Air可用,定价为统一的449元。
微星在近日的CES 2026展会上正式发布了旗舰显卡RTX 5090 Lightning Z,延续七年前的传奇Lightning系列,全球限量1300张,搭载极致堆料,发挥极限性能,重新定义了消费级显卡的性能天花板。
三星电子在CES 2026推出全球首款130英寸Micro RGB——三星Micro RGB R95H,也是三星迄今最大尺寸的Micro RGB产品,将引领超高端显示领域的全新设计潮流。
宏碁在CES 2026展会上正式推出了三款针对不同玩家需求的游戏笔记本:Predator Helios Neo 16S AI、Acer Nitro V 16 AI和Acer Nitro V 16S AI。并且全系搭载英特尔酷睿 Ultra Series 3处理器与英伟达GeForce RTX 50系列显卡。
在CES展会现场,NVIDIA正式官宣新一代DLSS 4.5技术的重磅登场。作为新一代AI超分技术,带来两大核心升级:支持最高6倍多帧生成,第二代超级分辨率模型,全面提升游戏画面质量与运行性能,为2026年PC游戏拉开新篇章。
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