SIS已经公布了最新的芯片组计划，其中支持DX10的整合Mirage 4图形的产品，最终这些芯片组被命名为SiS673/673FX和SiS772芯片组中，主要针对英特Core 2平台以及AMD Socket AM2+/AM3平台，这些芯片组都是80nm工艺，设计功耗2.5w。
SIS已经公布了最新的芯片组计划，其中支持DX10的整合Mirage 4图形的产品，最终这些芯片组被命名为SiS673/673FX和SiS772芯片组中，主要针对英特Core 2平台以及AMD Socket AM2+/AM3平台，这些芯片组都是80nm工艺，设计功耗2.5w。
Mirage 4支持DirectX 10、OpenGL 2.0、Shader Model 4.0、WDDM 2.x等技术。就DirectX 10方面而言，Intel平台的SiS673支持Core 2 Duo四核心处理器、SiS AdvANCe Real Video Technology视频技术(H.264/VC1)和PCI-E x16连接，搭配SiS968/969南桥。
芯片组最终会在第三季度正式发布，而随后SIS将着手DX11级别的Mirage 5显示核心，并且这种新芯片组将支持PCI-E 2.0和SATA 3.0等规格，采用65nm工艺。
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