eiphone论坛前天有一位ID为terry67的网友贴出了一张非常有趣的谍照，展示了一个打有“iPhone 5C”的手机包装盒。
【PChome电脑之家IT资讯】导读：Weiphone论坛前天有一位ID为terry67的网友贴出了一张非常有趣的谍照，展示了一个打有“iPhone 5C”的手机包装盒。这位网友表示照片拍自于工厂，包装盒有7、8厘米厚，足以放下三星Galaxy S4。我们更倾向于认为这是廉价版iPhone的包装盒。
1、Mini-ITX也能Fanless，路西法散热器装机体验
最近九州风神旗下的高端散热器品牌玩家风暴（Gamer Storm）又加入了新成员，那就是以堕天使命名的CPU散热器路西法（Lucifer）。路西法是一款高规格的CPU散热器，在不含风扇的情况下尺寸已经达到140*110*163mm的水平，基本上是常见塔式散热器的两倍，因此其在Fanless无风扇条件下仍然可为CPU提供散热保证。
2、三代Nexus 7换将，Google或放弃华硕转向LG代工
第二代Nexus 7平板刚刚登场，它依然是谷歌和华硕软硬合作的产物，不过二者的婚姻在未来可能就不会这么亲密了，因为2014年面世的第三代Nexus 7平板有可能花落别家，Google中意的人选是LG。
3、C For Cook？疑似廉价版iPhone 5C包装曝光
Weiphone论坛前天有一位ID为terry67的网友贴出了一张非常有趣的谍照，展示了一个打有“iPhone 5C”的手机包装盒，这位网友表示照片拍自于工厂，包装盒有7、8厘米厚，足以放下三星Galaxy S4。不过比起大屏幕的Galaxy S4，我们更倾向于认为这是廉价版iPhone的包装盒。
4、联发科发布真八核处理器MT6592，计划11月量产
最近，联发科正式发布了MT6592真八核处理器，官方宣称这款处理器的8个核心可同时运行，向各个应用和程序智能分配处理能力，并且不会有过度发热问题。
目前联发科还未将正式的参数公布出来，不过根据之前的消息，联发科MT6592基于28nm工艺制作，8个核心均为Cortex-A7架构，主频在1.7-2GHz之间，支持HEVC/VP9 1080p 30fps视频录制，图形核心为SGX 544MP4，安兔兔跑分达到30000分。
5、AMD最新APU线路图，FM2+接口可活跃至2015年
来自VR-Zone的消息，Kaveri APU的接替者Carrizo预计会在2015年发布，最大TDP 65W，会继续使用A88X或者A78的芯片组，不过届时可能会采用DDR4内存，如果是这样的话针脚也会有所变化，也就是说FM2+接口的寿命可能会到2015年。
6、支持传统BIOS与UEFI BIOS，华硕首款PCI-E固态硬盘上市
日前华硕正式发布旗下首款ROG系列PCI-E固态硬盘RAIDR Express，其采用PCI-E 2.0接口设计，号称是业界首款同时支持传统BIOS和UEFI BIOS的PCI-E固态硬盘，目前仅有240GB一款容量。
7、新Nexus 7详细拆解：拆装不难，外壳脆弱
早两天新Nexus 7就出现了第一个质量问题：LOGO贴纸掉下来了。不过这仅是一个小问题，消费者更加关心的是外壳、内部做工以及系统稳定性。最近iFixit也对这款平板作了一次拆解，给出了7分的易修复评分，与上一代Nexus 7得分一样。大家可以先了解一下这款廉价平板的内部做工到底如何。（图文来源expreview）
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