日本索尼公司一位资深管理人员日前透露，为了确保半导体部门恢复早期的赢利能力，未来索尼公司将削减芯片业务支出，并且计划不在生产用于PlayStation 3游戏平台所使用的芯片。
日本索尼公司一位资深管理人员日前透露，为了确保半导体部门恢复早期的赢利能力，未来索尼公司将削减芯片业务支出，并且计划不在生产用于PlayStation 3游戏平台所使用的芯片。提高芯片业务的赢利能力，使其恢复到索尼半导体业务部门刚刚成立时的活力，是这家位于东京、集电子和娱乐于一体的综合性公司未来的运作目标。
索尼公司首席代表Yutaka Nakagawa表示，“从2004年4月份到现在，索尼在半导体芯片业务的投资总额达到了4600亿日元（大约折合38亿美元）。”未来索尼公司将大大削减在芯片业务上的开销，目前索尼已停止了采用90纳米和65纳米技术生产PS3用芯片，计划到2009年之前采用45纳米技术生产多种芯片产品。
Nakagawa称，“我们计划在2008年年末或2009年年初推出45纳米制程的芯片产品，但这要取决于索尼的芯片产品的投资策略和产品的研发进程。”
Nakagawa还表示，“我们最初推出PS2时，尚没有半导体公司能为这款设备定身量制芯片产品，所以我们必须自己亲自做，但现在就不同了，多家半导体公司都开始为索尼的PS3提供芯片组件。我们现在要做的，是加大新技术的研发，而不是一味地停留在原地不动。在芯片领域内，我们不可能做的面面俱到，必须放弃一部分，将精力集中到下一代芯片的研发领域中。”
索尼公司预计：在结束于今年三月份的本财政年度里，芯片业务收入增长幅度为57%，达7700亿日元，其中包括部分索尼自用芯片产品在内，占索尼公司总收入的9.4%。
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