据台湾媒体报道，索尼PS3和微软公司的Xbox360游戏机问世之后，两家公司仍在经历正常的亏损过程。据报道，为了能够减少最初上市几年的亏损，索尼和微软公司正在希望通过65纳米工艺降低主要芯片零部件的成本。
据台湾媒体报道，索尼PS3和微软公司的Xbox360游戏机问世之后，两家公司仍在经历正常的亏损过程。据报道，为了能够减少最初上市几年的亏损，索尼和微软公司正在希望通过65纳米工艺降低主要芯片零部件的成本。
在索尼公司最近的一次投资分析师会议上，索尼官员表示，目前，他们已经开始用65纳米工艺生产部分用于PS3游戏机的芯片，其中，在采用65纳米工艺之后，一些芯核的面积比90纳米减少了四成左右，这也意味着芯片成本的下降。除了工艺改进之外，索尼公司还计划减少PS3的零部件数量，以获得明显的成本下降。
据台湾媒体2月2日引述业内人士报道，如果微软公司在Xbox360几个芯片部件的生产中转向65纳米工艺，那么其成本可以下降三成到四成，即下降到150美元。据悉，这三个芯片零部件包括CPU、北桥芯片和显示芯片。
此前，iSuppli公司的研究发现，索尼PS3两款游戏机的制造成本分别比零售价高出了306美元和241亿美元。微软公司也面临同样的问题，据分析，Xbox360豪华版的材料费为525美元，远远超过了四百美元的零售价。此前，微软公司的一名发言人曾经对美国《商业周刊》表示，大约从今年年初开始，Xbox360可能会实现盈亏平衡。
去年四月份，微软公司和新加坡特许半导体公司宣布，将从今年第一季度开始用65纳米工艺生产芯片以降低游戏机成本，但据消息人士称，这一时间将延期到今年年中。
一般来说，游戏机厂商在最初几年希望能够用低价格尽可能多地铺货，并在后续通过销售游戏软件和提供授权获取丰厚盈利。
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