附：现场问答环节
提问：我想问一下，您刚才谈到高通Gobi调制解调器支持多模，而且体积小。但是模块越多，体积还越小，这个问题是怎么解决的，不要说经验丰富，可以具体一点。
沈磊：这个问题非常好，基带部分我就不再讲了。更难的是前端和收发器，这方面我还必须回答，因为Qualcomm做的久，做得比较多。在射频收发器方面，很多厂商虽然推出了LTE芯片，但是可能有2、3个收发器，Qualcomm做得比较久，最早用新工艺，设计的时候统筹考虑，一个收发器所有的模式做到里面。这实际上很难，因为每个模式的调制方式和频段都不一样，要把它整合在一块，是非常有挑战的。
而且，我们做完以后觉得还有余力，还可以再放其他东西，比如我们把GPS定位放到里面，我们现在能做的有三种，GPS、北斗和GLONASS，都做到一块。这些组件都被紧密集成入晶圆级封装，并针对低功耗进行优化，一个芯片比别人小很多，功耗还低。这是Qualcomm常年积累和不断研发投入的结果。
值得一提的是RF360前端解决方案。之前行业全部是离散的方式做。原来每一个频段需要有三个东西，功率放大器、滤波器和天线开关。如果15个频段就是45个元器件，频段多了最后可以有几百个元器件。
Qualcomm做RF360有数年的积累，有着大量的投入。我们颠覆这个事情，无论在材料、制作工艺、集成、封装，都进行了很多技术尝试，做出了极大的技术突破。RF360体现了射频整体性能和设计的重大技术提升，所包含的组件包括动态天线匹配调谐器、包络功率追踪器、集成的功率放大器和天线开关、RF POP等，实现真正的全球支持。
提问：我问一个比较中国特点的问题。咱们中国很多人是双卡双待的，Qualcomm在这方面有自己的产品。但是当现在我们慢慢升到4G了，芯片双模双待单通，将来是否可以做到多模多带多通的技术。
沈磊：到LTE这一代，中国以及国外的运营商都有有双卡双待，双卡双通的要求。答案是肯定的，Qualcomm会跟着市场需求做研发推出适合运营商需求的产品。
提问：Qualcomm前段时间你们发布了一个智能手表，智能手表的芯片未来会在国内供应吗？
沈磊：Qualcomm发布的这款智能手表叫叫Toq。
这款手表可以和所有Android终端连接。这款手表也采用了Qualcomm很多先进的技术。比如显示屏采用的Mirasol技术，这是一项在阳光下高可见度和低功耗的技术。Toq智能手表还有蓝牙功能，通过蓝牙连接到手机。这款智能手表工作时间也很久，充电一次连续工作5天。充电也是采用WiPower LE 技术，可进行无线充电。此外，还有AllJoyn 技术，Toq智能手表还可以和很多内置蓝牙功能的终端进行无缝连接。
Qualcomm不是一个直接面向消费者的公司，我们也是希望能通过Toq智能手表向业界展示多项技术，给大家提供一种案例，智能手表在未来是能够和手机互联的。Qualcomm希望给大家展示一下，我们的很多技术是可以用在智能手表的。这些技术当然会推广，不光通过智能手表，可以通过其它的方式推广给客户，包括中国的客户。我们的客户会依此做参考，发现很多技术可以用，然后做出更有差异化的智能手表，这个工作已经在做了。
智能手表很小电池不能做太大、太厚，也不能发热很厉害，因此我们希望下一步LTE芯片做的更小，功耗更低之后，把LTE芯片也放到智能手表里面。很多连接和感应器的技术，可以把身体的很多信息收集下来，通过LTE和周围设备连接，除了感官之外，还和周围所有的设备、建筑物和人连接起来，大家完全可以在一个数字化的世界里穿行，有一个穿在身上的设备，可以感觉到周围的信息，这就是Qualcomm在讲的“数字第六感”。
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