作为首款搭载Armor导流装甲和强化背板的ROG主板，尽管Maximus VI Formula（M6F）在定位上要低于Maximus VI Extreme（M6E），但受关注程度方面并不亚于后者。近日，这款主板在日本秋叶原上市，价格在45000日元左右（约2800元人民币）。
华硕Maximus VI Formula外包装
首款覆盖了装甲的ROG主板
上市售价在45000日元左右
M6F基于新一代旗舰级Z87芯片组，面向的是超频发烧友、游戏玩家，除了看起来很酷的导流装甲和背板外，它还拥有极致数字供电III、升级版CrossChill VRM散热（支持水冷）、mPCIe Combo II（mPCIe+NGFF接口）以及SupermeFX集成声卡，可以说在装X程度上完全可以媲美“土豪金”iPhone 5S。
ROG的特色元素自然一应俱全
背板I/O接口
背板I/O接口方面，除了6个USB 3.0、4个USB 2.0、1个HDMI和1个DisplayPort接口之外，还包括千兆网卡接口、7.1声道音频输出接口以及光纤接口等。
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