两者到底有何差异？Z87与Z77规格大比拼
跟Sandy Bridge和Ivy Bridge均采用的LGA1155接口不同，Haswell改用新的LGA1150接口，旧有6/7系列主板不能够兼容，因此Intel还配套准备了全新的8系列主板芯片组，型号命名上则延续惯例，消费级桌面型号分别有Z87、H87、H81。
Z87芯片组架构图
Z77芯片组架构图
毫无疑问，Z87是8系列主板中最高端的，这与7系列主板中Z77定位类似，但由于它采用全新的LGA1150插槽，因此它的寿命至少会延续到2014年，因为按照Intel的兼容政策，LGA1150插槽会沿用到明年发布的14nm工艺的Broadwell处理器。那么，Z87与Z77在硬件规格上到底有怎样的差异呢？
Z87与Z77主要规格对比
通过上面这张芯片组规格对比图我们不难看出，相对于Z77，Z87的提升主要是在USB 3.0和SATA 6Gbps接口的数量上。如果说USB 3.0接口从4个提升到6个只是锦上添花没有太多实际意义的话，那么SATA 6Gbps接口数量的大幅提升就可谓是“及时雨”，毕竟现如今高速SSD越来越普及，之前Z77主板仅原生提供的2个接口对于主流用户来说已经显得捉襟见肘了。
SATA 6Gbps接口数量的提升更具实际意义
在PCI-E通道方面，Z87拥有8条PCI-E 2.0通道，配合Haswell内建的PCI-E通道，能够支持PCI-E 16 x1、PCI-E 8x+x8或者PCI-E x8+x4+x4分配，这一点跟Z77保持一致。
此外，RST存储技术也升级到12.0版本并支持Fast Boot快速启动、Rapid Recovery快速恢复、固态硬盘RAID 0 TRIM技术，另外芯片组将会集成调压模块（FIVR）、弹性I/O配置（SATA/USB/PCI-E）。
Z87主板芯片制作工艺提升到了45nm
除了上面提到的那些，Z87主板芯片的制作工艺也从沿用多年的65nm提升到了最新的45nm，这样的好处是显而易见的，工艺的进一步提升可以让芯片的体积更小，功耗和发热量更低。
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