近日，AMD发布了R9 280X、R9 270X和R7 260X等新一代游戏显卡，虽然这些显卡的核心大家都很熟悉。
近日，AMD发布了R9 280X、R9 270X和R7 260X等新一代游戏显卡，虽然这些显卡的核心大家都很熟悉，但是更加出色的性价比和Mantle、TrueAudio以及DX11.2的引入依然让众多用户欣喜不已。尤其是R7 260X，它虽然是沿用HD7790核心，但是由于之前HD7790并没有在国内销售，因此对于国内的用户来说完全是一块新卡，流处理器数量达到896个，比HD7770还要高出256个，比起竞品GTX650Ti来说优势十分明显，再加上Mantle API带来的更深层次的游戏硬件优化，收到了国内许多主流玩家的关注。老牌AIB厂商迪兰一同发布了最新R7 260X产品——迪兰R7 260X 2G TURBODUO，这款产品采用了加强非公版设计，频率达到了1160/6600MHz，并且采用了迪兰高效双风扇热管散热器，更低温更静音。
迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡采用了加强非公版设计，基于28nm制程Bonaire XTX核心，核心频率达到了1160/6600MHz，是目前所有AIB厂商发布的R7 260X产品中默认频率最高的。拥有896个流处理器，比HD7770还要高出256个，比起竞品GTX650Ti来说优势十分明显。
超公版双风扇散热器
迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡采用了迪兰高效双风扇热管散热器，拥有2个超大尺寸风扇和全铜S形热管，再加上超大表面积的纯铜底座，完整覆盖GPU核心，可以有效带走GPU表面的过多热量。相对于公版散热器，双风扇散热管设计可以确保更低温更静音。
Bonaire核心和4颗海力士GDDR5显存。
迪兰独家加长型PCB和顶端开孔设计
供电规格方面，迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡保留了公版4+1相供电设计，但是在电容、电感等供电用料和PCB设计方面都做了加强，采用了全新加长版PCB，相较公版电气性能更佳，稳定性更好，可以确保核心充足的电力供应，带来更稳定的运行状态和更强的超频潜力。另外在PCB顶端做了开孔设计，优化气流，让显卡散热更静音、更高效。
接口方面，迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡也是配备的相当丰富，包括1个DP接口、2个DVI接口和1个HDMI接口，方便用户连接各种显示设备进行输出。
编辑点评：在国内外相关评测中，R7 260X的表现比GTX650Ti要好上很多，毕竟它拥有着896个流处理器和1100+MHz的超高默认频率，可以说是上代HD7790的加强版，但是价格却和HD7770相差无几。从这个角度来说，消费者完全不必纠结于厂家“换汤不换药”的这种做法，毕竟新显卡不仅性能优秀，而且已经是相当成熟的产品了。如果您对这款产品有兴趣，想获得更多有关迪兰产品信息，请访问迪兰官方网站http://www.dataland.com.cn。
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