新Hawk列装R9 270X
像是在军备竞赛，MSI每年都在升级着军规产品的标准，保持了卓越的战斗力。全新的设计包括改进型的TwinFrozrIV加身AMD最新发布的R9 270X，打造了令人耳目一新的Hawk。作为首发阵容之一，它拥有傲人的性能和静音表现，无不彰显MSI在板卡研发之领袖风范。
R9 270X事实上就是AMD的Pitcairn内核，即HD7870，它是HD7000家族中为数不多的完美架构——能耗比高，配比完美，超频潜力高，是AMD引以自豪的甜点芯片，公版频率为1GHz/4.5GHz。通过在TwinFrozrIV在散热设计上的改良和一贯奢华的供电鼎力支持，MSI R9 270X Hawk的频率预设高达1.15GHz/5.6GHz，性能可以说是直接叫板R9 280和HD7950。
MSI R9 270X Hawk
这套电机上印有夜莺F117的散热以及供电方案最早是出现在NVIDIA阵营的MSI N760 Hawk上，凭借GK104更加出色的能耗比，即便是在恶劣的机箱环境温度上也能够保持加速运行，证明TwinFrozrIV的散热改良是立竿见影的，在噪音表现方面也是有了长足的进步，Hawk从来都是顶级定位延续到中高端的王牌。
新Hawk不但拥有我们已知的军规料件以及解锁BIOS等特性，它还在刀锋扇和鳍片上做了特殊的设计：
解锁数字供电：一键解锁GPU所有超频限制，包括温度上下限，电压电流，TDP等等方面的限制，供电系统均为数位控制，全新的Driver可以发出双倍的调控信号，加大了精准度、并减小了电路布局。
特殊导流槽：在鳍片上压制一道道斜向导流槽，将一部分垂直吹向下方的空气引导至两端，增加与空气的热交换时间，提高鳍片利用率。
极致散热：微星自行研发的10CM直径刀锋扇叶以及自动除尘等功能被成为是第四代TwinFrozr设计，搭配一体成型的散热鳍片，坚固，抗震，降噪，散热效果极佳。
军规IV组件：符合MIL-STD-810G的军规标准（已获得该认证的证书），取得最佳的器件性能、稳定性以及寿命。
全新Hawk核心特点
MSI独有的Blade Tech刀锋扇叶设计，打破了常规风量和噪声间的关系，在风压的把控上也达到了一定的平衡，相比较之下同档次的竞品，在噪音方面上只能望“星”兴叹。
R9 270X定位简介
R9 270X的发布，重整了AMD全线产品线，在顶端加入了两款重量级芯片R9 290X和R9 290，在原战斗序列不变的情况下，整体的“下调”了芯片对位，使之每一款芯片的性价比都得到大幅的提高，这就是之前我们常常提到的田忌赛马策略。
R9 270X即与HD7870的规格相同，并且加入了DX 11.2的支持，具备ZeroCore技术因而待机功耗不足3W。
上图是从回顾HD7800首发的基本参数：20组计算单元、1280个流处理器、80个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元，而R9 270则对应HD 7850。
R9 270X的核心架构示意图
R9 270X以及相关定位的参数对比
R9 270X在规格上特别是显存位宽方面，比GTX660要具有得天独厚的优势，256Bit的位宽在高压力高分辨率下的优势就很明显了，包括在双路GPU并联时高位宽亦不会影响到吞吐并发的大数据交换。
MSI的Hawk经典之处不仅仅是配上招牌式的军规料件体系，在选“将”方面亦是老道，每一代甜点级的芯片都蕴含着无尽的潜力以供挖掘，R9 270X可以说是1400价位上不二的选择。
R9 270X的规格构成以及AMD原生特性我们已经熟知，下面就结合具体的环节去了解微星R9 270X是如何傲视群雄的。
散热设计评定
Hawk的主打之一就是散热设计——TwinFrozrIV散热系统。它拥有开机10秒倒转除尘，10CM双刀锋风扇，一体式热管+纯铜镀镍散热器，另外加入了特殊的导流槽，使空气作用鳍片时间更长更彻底，散热效果大受裨益。
刀锋电机F117喷绘
超级热管技术
4+1超级热管技术 压入与GPU接触的底座
回流焊接工艺 热传导系数高 结构牢固
散热器本体全貌
导流槽作用示意图
官方PPT解释
双扇在较低转速的情况下提供可观的风量，凭借低转速高风压的方式主动输送到鳍片上，另外在改进型的鳍片上压制有导流槽，将其中一部分空气引导、偏移至两边，使气流不至于全部垂直吹下，而是向两边分开，这样就使空气和鳍片的热交换时间大大增加，提高散热效率。
在热管和鳍片的连接上，使用了基本上是目前最先进的回流焊接，使之成为一体，保证热传导效率和牢靠性。
值得一提的是，这个导风槽的理念或者效果虽不是MSI首创（技嘉已经先于一年在GPU底座的形状上实现了这一功能）但两者实现的方式却并不相同，而且对于自家TwinFrozr散热体系来说也是进了一大步。
板型设计评定
板型设计方面，R9 270X Hawk采用了几乎全尺寸的PCB，支持双路CrossfireX交火技术，包含标准模式和液氮超频模式的一键切换双BIOS。
卖相十足
R9 270X的构成 前后散热被甲 PCB 散热器
MSI的高端产品中均使用双层散热被甲，有效的阻止PCB弯曲，对发热较高的元器件进行直接或间接的散热，保护元件不受外力损坏。
PCB背部
需要双6PIN的辅助供电
提供了双6PIN的辅助供电接口，不过依照MSI提供的极限超频解锁BIOS，在极限超频下使用双6PIN非常依赖该路12V的电流供应能力。
电压测量点
和Lightning系列一样，提供有标准版和LN2版双BIOS切换的功能，STD即Standard标准的BIOS，切换到LN2模式后，解锁一切限制，包括Coolbug在内，为冲击频率做好准备。
很多显卡虽然提供有电压测量点，但几乎可以用摆设来形容的位置，在对电压检测的时候是极其困难的，微星近几代显卡均提供上图这样的接口，配合扩展线材，方便万用表夹取，实时掌控电压便的实际，实用。
板型方面设计的非常人性，方便，全长尺寸的PCB，布局合理。
供电以及挡板设计评定
供电设计，R9 270X Hawk的核心方面采用了四相等效回路的数字供电，料件包含暗金电容，超磁电感以及八爪鱼场效应管以及对应的耦合、修正电容，这些MSI称之为军规IV标准。
真8+2+1相数字供电
真八相数字供电
在核心供电方面，使用四相等效八回路亦可以看成是真八相的数字供电，每颗Driver负责两路，每一路均包含有对应的军规料件，如一上两下Drmos，SFC超导磁电感以及暗银电容。
两相显存供电以及Powerplay
位于右侧的是两相显存供电和Powerplay节能供电，由于显存的供电需求较少，因此在料件方面使用的也是恰到好处，取电端均有对应的贴片电感亦或扼流线圈。布局干净利落，焊点清晰饱满。
AMD Pitcairn XT核心
Hawk的供电设计上保持了和Lightning相同的水准，只是相位数次之，但在单个料件的性能上几乎没有什么差异，可以说是在供电的子环节上，没有什么可以挑剔的地方了。
在供电的评定中，我们给予9分的评价。
DVI*2+DP+HDMI组合
内部磁屏蔽处理
A卡主打色泽艳丽，即便是N卡，MSI也会在视讯输出加入相应的磁屏蔽措施以最大程度的保证信号的纯正。
HDMI+DP+DVI*2，支持AMD Eyefinity 联屏输出，搭配附件中DVI转VGA转接头，支持所有接口的显示器，相当齐备，双槽厚度，空间兼容性较佳。
性能以及上机温度测试
R9 270X原始频率应为1GHz/4.5GHz，而MSI R9 270X Hawk则将核心频率直接提至1.15GHz，达15%，显存也有20%多的提升。
待机下风扇转速800转左右
在待机的状态下，两只刀锋扇的转速仅为800转，几乎不可闻，新TwinFrozrIV在噪音控制方面取得了长足的进步。
通过GPU-Z信息，可以看到28nm制程工艺，28亿晶体管，1280SP，32光栅单元，80纹理单元，当然GPU-Z现显示的DX接口仍为11.1，根据AMD的说法R9 270X已经升级至DX11.2，完美搭配Windows 8.1，不过无需纠结这一点。256Bit的显存位宽搭载等效5600MHz的显存，带宽高达近180GB/S。
这是市售显卡中，预设频率几乎是最高的型号，因此我们将给予性能评定为9.5分。
裸机温度测试（点击放大查看原图）
裸机温度测试是使用的Furmark 1.9.X版的压榨软件对显卡的稳定性以及散热效果进行一个理论上的评定。我们看经过30个小时左右的拷机测试，最终温度在82~83℃左右。要知道这是裸平台下测试的温度，不过鉴于1.15GHz的核心频率以及1400转左右的转速来说，微星将散热和静音做到平衡的目的是达到了，因此这也是我们在开始对散热的评定就给予了9分的评价的根据。
那么根据五大属性的得分，综合制图如下：
五大属性雷达图
根据评定，该卡总分获得45分，均分为9分，是一款全能性，均衡的显卡。
下面我们进入性能对比。
性能测试以及竞品对比
● 基于DX11的基准测试：3DMARK 11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark 11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark 11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有显卡和PC平台的标准型测试项目——从3DMark 99到3DMark Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新软件，这次也不例外，3DMark 11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义——基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Extreme测试，检验显卡在高负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark 11 Performance
3DMark 11 Extreme
● 基于DX11的基准测试：3DMARK Fire Strike
新的3Dmark支援桌面与移动平台的跨平台测试，支援windows、Android、iOS与Windows RT系统平台的测试。（由于针对Android、iOS以及Windows RT三大移动平台的版本需要进一步测试，所以Futuremark先发行了针对桌面平台的windows版本，其他版本择日发行。）
不同负载的场景，FireStrike（专为基于DirectX11显卡的高端产品设计）、CloudGate（支持基于DirectX10的主流硬件）以及IceStorm（为入门级DirectX9设备打造）。
新3Dmark取消了E、P、X等等级划分方式，取而代之的是纯数字，而且3DMark没有了统一的总分，而只有四个场景分。
测试参数设定：
运行专用于桌面级DX11测试场景FireStrike Extreme测试，检验显卡在高负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark Pro FireStrike
● DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃3》测试
尘埃3》完整版是由Codemasters制作并发行的一款赛车竞速游戏，对此前发布的《尘埃3》进行资料上的填充和优化。 更新内容包括： 2个地点的12个新赛道，新车，和大量其他内容。 游戏采用的是Ego引擎，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。 游戏拥有着出色的画面，激情的背景音乐，真实的操空性与音效。 一个赛车游戏其操控性是很重要的，而《尘埃3》操作很简单，给人的那种物理感觉很强。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定1920×1080分辨率，开启AA/AF。
尘埃3
● DX11游戏 《失落的星球2》测试
《失落的星球 2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽“艾克里德（Akrid）”崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
游戏采用 CAPCOM 独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为1920×1080，开启AA/AF。
失落的星球2
测试一共分为两款理论，两款游戏，其中R9 270X/HD7870的基准成绩我们大家都有所目睹，本次展示主要是彰显在超高频率下的表现。在这个频率下，R9 270X Hawk的性能已经超越了GTX 660以及自家的HD7950，除了在失落的星期2中表现不佳之外，其他3种测试项目几乎达到了非公版GTX 660Ti的性能水准。
R9 270X作为AMD新一代的甜点，主打千元出头的市场，对位GTX660，而在性价比上胜出后者，微星作为台系板卡龙头之一，凭借军规用料和新版TwinFrozrIV，把R9 270X Hawk推向了巅峰极致，令人耳目一新的造型和静音的运行状态，都给人留下了很深的印象。
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