新加坡特许半导体宣布，它们将和IBM公司一起联合研发32nm芯片生产工艺。
新加坡特许半导体宣布，它们将和IBM公司一起联合研发32nm芯片生产工艺。
新加坡特许半导体从2002年开始和IBM公司合作，联合研发芯片生产工艺。之前新加坡特许半导体已经和IBM联合研发了90nm芯片生产工艺。新加坡特许半导体表示，目前65nm芯片生产工艺已经成熟投产，并且各家芯片厂商或者联盟，即将在今年下半年开始试生产45nm生产工艺，因此有必要开始先期研发32nm芯片生产工艺。
针对32nm芯片生产工艺，各家厂商都有自己的规划，其中，Intel正在独立研发自己的32nm工艺。AMD则和三星、IBM、新加坡特许半导体结盟联合研发32nm芯片生产工艺。台湾TSMC台积电也效法Intel，独立研发自己的32nm芯片生产工艺。和Intel、台积电在32nm芯片生产工艺上采用193nm浸润式显影技术不同，新加坡特许半导体和IBM将在32nm芯片生产工艺上采用浸润式双重曝光技术。
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