SIS是一家多年制作主板控制芯片组的台湾公司,主要在低端表现的比较活跃,近年来和PCChips的合作比较频繁,精英P6STP-FL使用的就是基于最新发布的SIS630芯片组、采用Intel最新FLAX ATX规范的低价整合型主板。
目前使用SIS630芯片组的主板并不是很多,但SIS630芯片组却是一款很有特色的Chipset,它与Intel 810所倡导的全Hub架构的思路很类似,但它要做得更完全。采用单一芯片组,也就是早先的南北桥芯片用一个整合芯片所代替,绝大部分设备包括显卡、声卡、内存、PCI、IDE、USB等全部以HUB的形式与SIS630芯片集连,但对I/O部分却采用了一块SIS950芯片,来提供对串并口和声卡部分的MIDI Input/Joystick接入支持,中间有唯一的一条LPC总线,连接SIS630、SIS950、ISA Bridge、BIOS。如下图:
精英P6STP-FL主板作为一款低价整合型主板,支持370管脚的CPU,其中包括Intel的Celeron、FC-PGA Coppermine和VIA的约书亚CPU,并且支持PC133规范;显卡单元则是630内含的SIS300;声卡部分虽然SIS630内也有AC97部分,但按照ECS的惯例,一般并不采用AC97+Codec的做法,而是用CMI8738这款集成Modem功能的4声道声卡芯片,这样通过主板上的针脚接口加一块RJ11界面接口卡,就可以实现V.90 Modem功能,熟悉精英主板的对这块IC应该不会陌生。另外,SIS630本身是集成10/100 Lan网卡芯片的,但精英P6STP-FL这次不知出于何种考虑,没有在目前市面上销售的版本中集成网卡接口,所以并不支持网卡,这一点与SIS630本意不同,希望大家注意,另外,它的那块声卡在主板上也没有找到Disable/Enable的跳线,所以也无法屏蔽。
针对这块低价位主板的特点,实际测试并没有选用其支持的370pin Coppermine,而是依旧使用500元级别的Intel Celeron366 CPU。
对比测试:
- CPU:Intel Celeron366@550
- 主板:ECS精英P6STP-FL(SIS630);Aopen AX63Pro(VIA693A+596B);Abit BX6 2.0(Intel BX)
- 内存:KingmaxPC100 128M
- 显卡:SiS300(Sis630内含)vs TNT2 Vanta 8M
- 硬盘:Seagate 313032A DMA66 support
- 测试软件WINBENCH 99 1.1
SIS630 | VIA 693A+596B | Intel BX | |
CPU Mark32 | 36.0 | 41.2 | 42.3 |
FPU WinMark | 2780 | 2920 | 2930 |
Hi-end Disk Mark | 9770 | 8410 | 8210 |
可以看到,总体而言SIS630相对VIA和INTEL的主板,在CPU的性能上的差距还是比较大;我们认为主要原因可能是:由于SIS630芯片组为了节约成本,显存并没有像一些Intel 810主板那样集成4M display buffer,而是依旧采用它自己的比较陈旧的UMC显存/内存共享技术,但从上面的芯片组技术示意图可以看到,这种共享技术不像810那样运行在BUS上,而是走芯片组内部通路,而且受SDRAM到芯片组的速率影响,显存的带宽与频率都不可能很大,同时在芯片组内部有那么大的数据流通量,肯定要受制于CPU时钟,CPU整数与浮点的性能也就受到不同程度的影响,同时被显存瓜分掉的内存和2种不同内存的控制管理等技术难题也都会是时时刻刻影响着主板的最终表现,毕竟,低成本是要付出代价的。而另一方面,SIS630如此出色的disk得分相信也令大家感到十分惊奇。如果说是SIS630对DMA66支持的特别好,又实在有点勉强。从芯片组角度看,SIS630并没有把IDE等建筑在繁忙的PCI总线上,而是独立的与630芯片相连,就不像BX或VIA的南桥那样受制于干扰频频的PCI BUS,可以独享安宁,这对于讲究总线突发的Hi-end diskmark来说,肯定是很有利的。所以,我们只能从这个角度去揣测SIS630如此优秀的IDE性能。
关于这块P6STP-FL主板的显卡,我们还想重点说明一下,如果对这块主板粗粗一看,很容易误以为2根PCI槽旁的是AGP槽,其实这是被SIS称为Riser Slot,可供SIS 301扩充卡使用,通过301可以扩充支持第二台显示器、3D眼镜、数字LCD、NTSC/PAL TV OUT、8M/32M显存扩充等。而在SIS300与630的核心之间,走的是被SIS称为Ultra AGP的总线,其特点是带宽比AGP4X都大,达到2GB/S;总线周期采用advanced pipeline(AGP4X规范采用pipeline);总之说的很好听,采用一些测试软件都显示出SIS300跑在AGP的4X上,说明这块显卡内核确实比较强劲,从实际使用效果来看与TNT基本相当或稍弱,比810的i752要来得出色一些,OpenGL虽然能支持,但也属于游戏级别的档次,2D表现比6326稍好,但也很难济入一流水准。另外,SIS的传统强项:DVD回放这次也仔细考察了一下,虽然在CPU占用率方面占有小优,但效果一般,细节偏暗并且丢失,属于中等水准。最新的Video2000中的表现也很一般。
总结:作为一款850元级别的整合型主板,能有中规中据的表现也属不易,而且对一些主板界的最新技术支持得不错。如果CPU性能能更上一步则会更有吸引力。但就目前而言,也完全值回票价。
优点:
- 价格低廉
- CPU超频性能稳定(366oc550,没有加电压),370架构支持未来的Intel/VIA系列CPU
- 显卡、声卡的性能比其他整合型主板要好
- 磁盘子系统表现优异
- 支持5个USB,并且视频部分可扩充能力较强,随盘软件较多
缺点:
- CPU性能得分偏低
- 省略了集成的网卡
- 没有ISA,声卡也无法disable
- 外频偏少,只有66/100/133;(但支持内存与主频异步)
- ECS网站上的技术支持偏少、速度偏慢
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