苹果最新A8芯片将采用封装体叠层技术

PChome | 编辑: 蒋振龙 2014-01-28 06:30:00原创

根据台湾媒体报道,半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装,每家公司负责40%的订单。此外,日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责剩下的20%订单。

芯片封装

苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电(TSMC)也将得到处理器的晶片订单,而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片,很多分析人士认为苹果下一代iPhone将搭载A8芯片。

编辑评论:根据去年9月的报告,三星也会A8芯片的生产,公司会负责苹果A8芯片20-30%的订单。总的来说,iPhone 6的生产计划已经准备就绪,本月早些时候的报道显示台积电还将负责下一代iPhone的指纹识别芯片生产。台积电还将负责传感器的封装过程,而不是外包给其他公司。

 



要安全、选Windows 8,它强化了Windows Defender安全方案,保护用户远离所有类型的恶意软件;要兼容、选Windows 8,它支持之前windows所有格式文件,让你升级系统零忧虑;要体验、选Windows 8,触屏、传统两种操作模式自由切换,Metro界面直观好用、传统界面延续经典。

Windows 8彰显魅力新体验,你必须拥有!请关注Win8专区:http://win8.pchome.net

相关阅读

网友评论

每日精选

首页 手机 数码相机 笔记本 游戏 DIY硬件 硬件外设 办公中心 数字家电 平板电脑