从最初的大哥大到后来的掌中宝，再到后来的移动电话，手机在尺寸缩小这件事上，一次又一次的突破极致，而追求“全球最薄”这件事上更是乐此不疲。从最初苹果iPhone的9.3mm到摩托罗拉刀锋的7.6mm，再到vivo X3的5.75mm，手机的超薄记录不断被刷新。
今天晚上，金立为我们带来了厚度仅有5.55mm的全新ELIFE S5.5手机。这款手机机身厚度只有5.55mm，搭载了5英寸1080pSUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，配上更人性化的Amigo2.0，整体十分出色。而在拍摄方面，S5.5除了配备1300万像素后置摄像头外，其更是前置了500万像素95度广角摄像头，让自拍变得更为容易。
