当我们还在为X3的厚度所惊叹时候，互联网上已经传出了一个新消息，国内手机大厂——金立，即将发布新一代全球最薄手机，并且发出了“ELIFEs不止最薄”的口号。当一些消费者和业内人士发出“为薄而薄没有必要”声音的时候，金立用实际行动证明了金立ELIFEs并不是一款花瓶产品，金立在深圳举行的“不止最薄”发布会上，证明了自己。
金立ELIFEs系列的首款产品被命名为S5.5，支持WCDMA/TD-SCDMA双3G，其机身厚度只有5.55mm，搭载了5英寸1080pSUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，配上更人性化的Amigo2.0，整体十分出色。而在拍摄方面，S5.5除了配备1300万像素后置摄像头外，其更是前置了500万像素95度广角摄像头，让自拍变得更为容易。
