S5.5成焦点 MWC 2014金立展台图赏

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国内大厂金立在MWC 2014上也是大招齐放，主打低端商务的风华3、主打拍照体验的E7以及最新发布的全球最薄手机S5.5均参展此次MWC大会。

作为刚刚发布的S5.5顺理成章的成为焦点，该机拥有全球最薄的机身厚度，仅5.55mm，在外观上S5.5也非常时尚，全金属机身与5种颜色，正反两块康弄玻璃，S5.5通过此次国际型通信展，让全球用户都看到了国产手机的崛起。